行业核心驱动力：先进制程成本飙升与封装技术演进 - 先进制程成本呈指数型增长，边际效益下降 一片2nm芯片设计成本约7.25亿美元，是65nm芯片的25倍 建造一座5纳米芯片制造厂所需投资是建造20纳米工厂的5倍 [1][2] - 成本压力驱动行业重心向先进封装领域倾斜 通过芯粒（Chiplet）及高端先进封装的组合，可实现“混合制程”、缩短上市时间、IP可复用及良率改善 [2] 先进封装的技术价值与演进路径 - 先进封装通过芯粒+异构集成实现更大面积拓展，是AI数据中心在控制成本的同时最大化性能的关键 可突破光刻机掩模版曝光视场的尺寸限制，将AI加速器“做大做强” [3] - 技术演进核心是互连I/O数量与带宽密度持续上升 第一代以高密度电子互连为主，混合键合将互连间距从微米级推升至<10μm 第二代将引入光互连，向“小芯片+异构集成+光学I/O”方向演进 [4] - 硅桥封装是2.5D解决方案，用于替代硅中介层技术 混合键合等“去焊料化”技术是实现互连密度提升的关键 [5] - 混合键合主要工艺形态包括晶圆对晶圆、芯片对晶圆及集体芯片对晶圆，分别适用于不同场景 [6] 先进封装市场前景与产业链 - 2024年中国先进封装市场规模约967亿元，占全球市场规模的30.95% 预计2029年将达到1888亿元，2024-2029年年复合增速达14.30%，届时占全球市场规模预计将达36% [7] - 从单位封装成本看，使用Si中介层、模塑中介层嵌入硅桥等技术的方案价值量较高 在存储应用中，HBM整体价值量高于CBA DRAM和3D NAND闪存 [7] - 报告列举了产业链相关公司，包括设备厂商、材料供应商及OSAT封测厂商 [7]