市场表现与产品动态 - 截至2026年1月7日午间收盘，芯片ETF天弘(159310)成交1487.31万元，其跟踪的中证芯片产业指数一度涨超2%，成分股珂玛科技上涨11.94%，雅克科技上涨10.00%，中微公司上涨7.98% [1] - 截至1月6日，芯片ETF天弘(159310)近2周规模增长1705.24万元 [1] - 科创综指ETF天弘(589860)换手7.56%，成交2345.68万元，其跟踪的上证科创板综合指数上涨1.49%，成分股芯源微上涨20.00%，安达智能上涨18.67%，赛恩斯上涨17.82% [1] - 芯片ETF天弘(159310)跟踪中证芯片产业指数，旨在反映芯片产业上市公司证券的整体表现 [1] - 科创综指ETF天弘(589860)跟踪的上证科创板综合指数覆盖科创板97%的市值，行业分布均衡，几乎全部成份股属于战略性新兴产业，市值风格偏向中小盘 [2] 行业技术趋势与巨头动态 - AMD CEO苏姿丰在2026年CES展上指出，全球算力供给远不能满足AI发展需求，未来五年需实现100倍算力提升，以适应从工具级应用向基建级AI的跨越 [3] - 苏姿丰表示，AI推理Token数量在两年内已增长100倍，未来五年全球算力需从现有Zetta等级跃升至10YottaFLOPS，较2022年规模暴增一万倍 [3] - AMD下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载HBM4，下一代AI机架Helios将包含72个GPU [4] - AMD的MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺，随着该系列在2027年推出，公司有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍 [4] - 英特尔在2026年CES展上正式发布基于18A制程工艺的Core Ultra Series 3系列AIPC芯片，这是其首款大规模量产的2纳米级客户端芯片 [5] - 英特尔新一代Panther Lake架构芯片性能较前代Lunar Lake Series 2提升高达60%，搭载该芯片的笔记本电脑将于1月7日开放预订，1月27日全球同步上市 [5] 行业前景与材料市场 - 中银证券表示，在AI带动高性能计算和高带宽存储器发展的背景下，全球半导体材料市场规模稳步增长，预计2029年将超870亿美元 [6] - 我国半导体材料整体国产化率仍偏低，但在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体等关键环节已有企业加速布局产能和技术研发，在先进封装材料领域具备较大替代空间 [6] - 伴随下游需求复苏与技术迭代提速，本土材料企业在供应链安全诉求推动下有望实现规模与技术水平的双重突破 [6]