硅光技术成为AI算力互联核心 - 硅光技术不再是传统方案的备胎，而是AI时代算力互联的唯一解[1] - 硅光技术的本质是利用成熟的CMOS工艺，以半导体的方式制造光子，结合了光子学的高带宽、低功耗与半导体的规模化制造优势[2] 市场增长预测 - 硅光模块市场收入预计将从2023年的14亿美元激增至2029年的103亿美元，年复合增长率高达45%[4] 技术优势：突破传统限制 - 硅光方案能解决传统光模块迈向1.6T速率时面临的“功耗墙”和“体积墙”问题[6] - 硅光方案能将组件体积缩小约30%，功耗降低约40%[6] - 例如，800G硅光模块功耗可控制在14W左右，而传统方案往往超过18W[6] 产业链价值重构 - 硅光技术正在引发光模块产业链价值链的暴力重构，核心利润从上游光电芯片向中游的硅光芯片设计转移[1] - 传统EML光模块产业链价值集中在上游激光器芯片和电芯片，封装环节成本高但附加值低[7] - 硅光技术将调制器、波导等核心器件集成在硅基芯片上，利用半导体代工厂的标准化工艺制造，使产业链价值重心前移至硅光芯片设计环节[9] - 具备自主硅光芯片设计能力的公司将不再是“组装厂”，而是晋升为拥有核心芯片设计能力的科技公司，极大提升利润水平和话语权[11] - 传统模式下，核心利润流向博通、Lumentum等海外芯片巨头；硅光模式下，拥有设计能力的厂商将直接拿走产业链中最肥美的利润，降低对上游昂贵芯片的依赖[11] 传统产业链成本结构 - 激光器芯片成本占比20-30%，主要厂商包括博通、Lumentum、II-VI等[9] - 模块封装成本占比30-40%，主要厂商包括中际旭创、新易盛等[9] - 光器件成本占比10-20%，主要厂商包括天孚通信、太辰光等[9] - 电芯片成本占比20-30%，主要厂商包括博通等[9] 技术挑战与未来形态 - 硅光技术的核心挑战在于“硅本身不发光”，需要引入外置连续波光源，这对拥有激光器芯片能力的厂商是利好[14] - 光纤与微米级硅波导之间的耦合损耗是工艺难点，对封装技术要求极高[14] - 硅光是实现共封装光学的关键钥匙，光模块将从“可插拔”走向“光电共封装”[14] - 共封装光学技术路径特别适用于节点内扩展场景，能进一步打破电互联的密度和距离限制[14] - 共封装光学不仅是一个技术升级，更是打开了一个比传统光模块大一个数量级的增量市场[14] - 博通、英伟达等巨头已在加速布局共封装光学[14] 核心受益环节与厂商 - 硅光芯片与模块是核心受益环节，中际旭创和新易盛是绝对领军者，在硅光芯片设计和封测能力上构筑了深厚壁垒[14] - 光迅科技、华工科技等也在积极跟进硅光技术[14] - 硅光配套器件与解决方案是核心受益环节，天孚通信凭借在光引擎、精密元件上的优势，成为产业链中不可或缺的“卖水人”[15] - 连续波光源是硅光的心脏部件，源杰科技、仕佳光子作为国产激光器芯片代表，有望分享硅光爆发的红利[15]