最新:专访丨CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向——访美国高通公司中国区董事长孟樸
高通高通(US:QCOM) 新华社·2026-01-07 16:17

(相关资料图) 孟樸表示,未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域。同时,智能手 机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台。 孟樸认为,AI的落地形态正沿着"个人AI"和"物理AI"两条路径同步加速推进。在个人AI领域,AI 正在深入可穿戴设备、个人终端和电脑,逐步演进为用户身边的智能助手。硬件形态不断突破传统终端 边界,从AI眼镜、AI家电到AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现,并开始在视障辅助、户外运动、 实验室记录等细分场景中精准解决具体需求。 在物理AI领域,AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景,使机器具备感知环境、 理解意图并实时行动的能力。孟樸表示,具身智能正处于关键拐点,它能打通AI与物理世界之间的连 接,使智能真正转化为可执行的生产力。从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台,终端形态不断丰 富,应用场景持续拓展。在物流、制造、零售等领域,机器人正承担分拣、装配、补货等高强度或高重 复性工作,有望显著提升生产效率。 本届CES期间,高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器,支持生态 伙伴加速产品开发。 AI智能体在汽车领 ...