八部门:推动智能芯片软硬协同发展 支持突破高端训练芯片、智算云操作系统等关键核心技术
新浪财经·2026-01-07 18:52

政策文件发布 - 工业和信息化部等八部门于1月7日联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》[1][1] 核心发展目标 - 政策核心目标是强化人工智能算力供给[1][1] - 旨在提升智算资源供给能力[1][1] 关键技术突破方向 - 支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术[1][1] - 推动智能芯片软硬协同发展[1][1] 基础设施与平台建设 - 有序推进高水平智算设施布局[1][1] - 加快建设算力互联互通平台、全国一体化算力网监测调度平台[1][1] - 开展智算云服务试点[1][1] 产品与应用部署 - 推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署[1][1]

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