公司技术研发动态 - 国际商业机器公司于2024年6月在中国申请了一项名为“用于单片堆叠器件的多重栅极电介质”的半导体结构专利，公开号为CN121286123A [1] - 该专利旨在提供一种包含具有不同栅极电介质的多个堆叠器件的半导体结构 [1] - 专利设计的核心是通过为堆叠器件中的不同器件配置不同的栅极电介质，以改进每一个堆叠器件的性能与可靠性 [1]