发行方案与上市安排 - 公司拟公开发行新股1693.0559万股，占发行后总股本的25.01% [1] - 高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与战略配售，数量不超过发行规模的10%（即169.3055万股），认购金额不超过6504万元 [1] - 中信证券投资有限公司参与战略配售，初始跟投比例为发行数量的5%（即84.6527万股） [1] - 发行询价日期为2026年1月13日，申购日期为2026年1月16日，发行后将尽快申请在科创板上市 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商 [1] - 主营业务为等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务，并提供核心零部件整体解决方案 [1] 财务表现与经营状况 - 2022年至2025年半年度，公司归属于母公司股东的净利润分别为2618.79万元、7982.73万元、1.42亿元和6934.76万元，呈现快速增长 [2] - 2025年6月末，公司在手订单金额为1.07亿元，较2024年末下滑22.13% [2] - 2022年至2025年半年度，公司主营业务毛利率分别为41.49%、45.86%、48.51%和49.01%，逐年提升 [2] - 毛利率提升主要得益于高毛利率的自研产品销售规模及占比快速增长 [2] 增长驱动因素 - 公司收入、利润快速增长主要受到国内半导体行业景气度上升、国产替代浪潮、公司产品竞争力持续加强、产品持续升级迭代以及市场进一步开拓的影响 [2] 募集资金用途 - 本次募集资金扣除发行费用后，拟用于五个项目，投资总额为15.18亿元，拟使用募集资金投入金额为14.69亿元 [2] - 具体项目包括：沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目、半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目、营销及技术支持中心项目、补充流动资金 [2]