公司近期活动 - 公司将于2026年1月14日在纽约Lotte New York Palace酒店举行的第28届Needham年度增长会议上参与活动 [2] - 公司总裁兼首席执行官Chris Allexandre计划于美国东部时间2026年1月14日下午2:15进行炉边谈话，并将在当日与参会投资者会面 [2] - 炉边谈话的直播及存档音频网络广播将在公司投资者关系网站的“活动”板块提供 [3] 公司业务与技术概况 - 公司是下一代氮化镓和碳化硅功率半导体的行业领导者，专注于氮化镓功率IC和高压碳化硅技术 [4] - 公司技术驱动着人工智能数据中心、高性能计算、能源与电网基础设施以及工业电气化等领域的创新 [4] - GaNFast™功率IC集成了氮化镓功率、驱动、控制、传感和保护功能，可提供更快的功率传输、更高的系统密度和更高的效率 [4] - GeneSiC™高压碳化硅器件利用专利的沟槽辅助平面技术，为中压电网和基础设施应用提供行业领先的电压能力、效率和可靠性 [4] 公司资质与知识产权 - 公司在宽禁带技术领域拥有超过30年的综合专业知识 [4] - 公司拥有超过300项已授权或正在申请中的专利 [4] - 公司是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司 [4]