行业背景与展会主题 - 2026年国际消费电子展主题围绕AI，进入场景落地阶段，超4000家企业参展，PC、家电、底层芯片等厂商推出大量与AI结合的新产品 [1] - 英伟达、AMD、高通、英特尔四大芯片巨头是展会主角，其展前发布环节体现了未来一年的科技趋势，关注度极高 [1] - 芯片作为AI的底层算力支撑，牵动全球资本神经，四大半导体公司合计市值高达近5.3万亿美元，2026年将是检验AI价值创造而非单纯炒作的一年 [1] 英伟达 - 公司出乎意料地提前发布下一代AI芯片平台“Rubin”，验证了一年一代的快速迭代策略，以在竞争对手逼近前通过更高算力维持需求与高溢价 [2] - Rubin架构在AI训练性能上较前代提升3.5倍，推理性能提升5倍，旨在应对指数级增长的算力需求 [2] - Blackwell和Rubin架构产品在2025至2026年的订单总额已超过5000亿美元，显示数据中心市场对算力的渴求未因宏观经济波动而降温 [2] - 公司发布名为Alpamayo的自动驾驶开源VLA模型，拥有100亿参数，被定义为全球首个具备“思考与推理”能力的开源AI系统，标志其智驾技术路线全面转向端到端架构 [3] - 为构建Alpamayo开发生态，公司同步开放了仿真工具AlpaSim以及包含1700多小时驾驶数据的开放数据集 [3] - 在商业化落地方面，公司与优步及斯特兰蒂斯合作，斯特兰蒂斯将向优步提供5000辆搭载英伟达自动驾驶软件的车辆 [3] - 公司认为机器人行业正处于技术爆发前夜，正通过整合Jetson计算平台、CUDA架构、Omniverse数字孪生及开源模型，为机器人领域打造通用底层技术方案 [4] AMD - 公司在数据中心市场采取激进“堆料”策略，展示重达3200公斤的Helios双倍宽度AI机架，直接对标英伟达系统 [5] - Helios机架集成72颗最新的MI455X加速器芯片，配备31TB HBM4，采用全液冷设计，新一代芯片在多种工作负载下性能较上一代提升最高达10倍 [6] - OpenAI已于2025年10月与AMD签署规模达6吉瓦的基础设施采购协议，首批部署将于2026年下半年启动，意味着AMD已实质性切入头部AI大模型厂商核心供应链 [6] - 公司披露长期路线图，预计于2027年推出基于2纳米制程的MI500系列，并宣称将在四年内实现AI性能千倍提升 [6] - AMD CEO预测未来五年内全球使用AI的活跃用户将突破50亿人，全球算力规模需从2025年的超过100EFLOPS再提升100倍，达到10 YFLOPS，相当于2022年全球算力总量的1万倍 [7] 高通 - 公司发布重点展示其多元化战略，向PC和物联网领域渗透以摆脱对智能手机市场的单一依赖 [8] - 在PC端，公司推出Snapdragon X2 Plus芯片，NPU算力达80 TOPS，主频提升至4.04GHz的同时功耗降低43%，瞄准中端笔记本市场，搭载该芯片的终端产品将于2026年下半年上市 [8] - 在具身智能领域，公司发布Dragonwing IQ10通用型机器人架构，整合VLA模型，并展示了与越南机器人公司Vinmotion合作的Motions 2通用人形机器人，目前已与Figure、库卡等机器人厂商达成合作 [8] 英特尔 - 公司正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这是其首款采用18A制程制造的消费级芯片，已于2025年底生产并超额交付 [9] - 18A制程被公司视为重夺制程领先地位的核心节点，Panther Lake的性能及市场表现将直接验证英特尔是否具备缩短与台积电代工差距的能力 [9] - 公司强调其IDM模式优势，新处理器专为AI驱动的未来设计，旨在AI PC市场稳固市场份额 [9] - 针对工业、医疗、智慧城市等场景，第三代酷睿Ultra边缘处理器版本首次与PC版本同步发布，该系列产品已获得嵌入式与工业级认证，预计将于2026年第二季度面市 [10]