公司上市申请动态 - 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于1月7日向港交所主板递交上市申请 华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请 [1] - 公司计划发行H股 每股面值为人民币0.1元 [2] 公司业务与产品 - 芯迈半导体是一家功率半导体公司 通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案 [1] - 公司的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件 [1] - 产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用及消费电子产品 [1]