公司融资与资本开支计划 - 公司披露2026年度向特定对象发行股票预案，计划发行不超过1500万股，募集资金总额不超过5.44亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将用于压力传感器扩产项目、陶瓷电容式压力传感器产线升级项目、力传感器产线建设项目、MEMS传感器芯片研发及产业化项目以及补充流动资金 [1] 产能扩张具体规划 - 压力传感器扩产项目投资总额最高，建成投产后将新增2800万只压力传感器产能 [1] - 扩产产品包括陶瓷电容式压力传感器、MEMS压力传感器、玻璃微熔压力传感器，主要应用于汽车、储能及消费电子等领域 [1] - 力传感器产线建设项目计划新增年产约50万只力传感器产能，产品涉及拉压力传感器、力矩传感器及六维力传感器 [2] 技术研发与产业链布局 - 公司计划通过MEMS传感器芯片研发及产业化项目，实现MEMS压力传感器芯片模组的自主供应，旨在降低生产成本并提升盈利能力 [1] - 截至2025年末，公司拥有专利授权93项，并获评深圳市制造业单项冠军企业 [2] - 行业专家指出，公司通过此次定增优化了其在“材料—芯片—传感器—集成应用”的垂直产业链布局 [2] 市场应用与业务发展 - 公司正积极把握人形机器人产业化机遇，传感器是人形机器人的核心感知部件 [2] - 公司计划依托现有技术团队，加速力传感器产品的产业化落地 [2] - 公司已与多家知名汽车主机厂及如浙江三花智能控制股份有限公司等汽车零部件厂商建立合作关系 [2]