合作公告核心 - 现代摩比斯与高通技术公司在CES 2026签署全面协议 共同开发面向软件定义汽车和高级驾驶辅助系统的下一代解决方案 [1] 合作细节与目标 - 合作将结合现代摩比斯在系统集成、传感器融合和感知领域的专长 以及高通在系统级芯片技术的领导力 共同开发针对新兴市场的集成解决方案并寻求全球供应机会 [3] - 双方合作将首先基于高通骁龙Ride Flex系统级芯片 共同开发先进的驾驶和泊车解决方案 [4] - 合作目标市场包括印度等快速增长市场 这些市场对高级驾驶辅助系统的采用正跨越不同车型细分市场扩展 同时对支持软件定义汽车的架构需求也在上升 [4] - 为未来的软件定义汽车应用 双方还将合作开发下一代集成解决方案 将现代摩比斯的标准化软件平台与高通骁龙汽车技术相结合 以提升性能、效率和稳定性 [4][6] 公司战略与市场活动 - 现代摩比斯在CES 2026期间为受邀全球客户举办了私人展览 这反映了其将订单组合扩展到机器人、软件定义汽车解决方案和半导体等新业务领域的战略 同时专注于更有针对性、高质量的客户互动 [5] - 在为期四天的活动中 来自北美和欧洲主要客户的超过200名代表参观了其展位并进行深入讨论 [5]