市场交易与融资融券情况 - 2025年1月7日，公司股价上涨4.25%，成交额达28.58亿元 [1] - 当日融资买入2.53亿元，融资偿还3.44亿元，融资净买入为-9116.39万元 [1] - 截至1月7日，公司融资融券余额合计12.19亿元，其中融资余额12.12亿元，占流通市值的0.74%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券卖出2300股，卖出金额56.19万元，融券余量3.09万股，融券余额754.40万元，融券余额同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本业务与财务表现 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，主营业务收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品3.40% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - 公司自A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.95万户，较上期减少25.79% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为16847股，较上期增加34.75% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股2170.66万股，较上期增加746.97万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第三大流通股东，持股474.45万股，较上期减少13.42万股 [3] - 永赢科技智选混合发起A、易方达科讯混合、易方达科融混合、富国新兴产业股票A为新进十大流通股东 [3] - 华夏沪深300ETF、嘉实沪深300ETF、华安媒体互联网混合A退出十大流通股东之列 [3]