行业竞争格局 - 全球AI算力市场呈现英伟达与AMD两大巨头激烈竞争的“双城记”格局，英伟达试图通过封闭生态构建“围墙花园”，而AMD则通过结盟开放标准率领“复仇者联盟”试图打破垄断 [1] - 英伟达在CES上发布了下一代Vera Rubin平台，由Rubin GPU、Vera CPU和NVL144机架构成，试图通过软硬件一体化与私有标准进一步巩固其垄断地位，定义未来AI数据中心形态 [4][5][10][12] - AMD在CES上发起了绝地反击，通过发布Helios AI机架、MI455X芯片及开放生态联盟，试图重写AI算力世界的权力版图 [1][15] 英伟达Vera Rubin平台技术细节 - Rubin GPU将配备下一代HBM4内存，其带宽达到22 TB/s，是前代Blackwell平台的2.8倍，晶体管数量达到3360亿个 [5][6] - Vera CPU基于Arm架构深度自研，拥有88个自定义核心和176个线程，意图通过超级芯片设计在高端AI服务器中逐步剔除x86架构 [8] - NVL144机架单机架集成144颗GPU，通过NVLink 6互联，带宽达到惊人的260TB/s，是“数据中心即计算机”理念的终极形态 [10] - 英伟达战略重点转向Agentic AI，声称Rubin平台能将推理Token的成本降低10倍，以应对指数级增长的推理算力需求 [13] AMD战略与产品发布 - AMD提出“Yotta Scale Compute”（尧字节级计算）的宏大目标，即每秒10²⁴次浮点运算，并计划未来5年部署10万台El Capitan级（百亿亿次级）超级计算机 [19] - 公司判断AI算力需求正经历前所未有的暴涨，预计将增长10,000倍，并且推理Token的数量在过去两年里增加了100倍 [21][25] - AMD发布了以希腊太阳神命名的“Helios”AI机架，作为其开放架构战略的集大成者，正面硬刚英伟达的封闭系统 [24][27] Helios AI机架技术规格 - Helios机架集成72颗Instinct MI455X GPU，并首次确认搭载4,600个“Zen 6”x86 CPU核心，坚守x86生态以对抗英伟达的Arm架构 [28][30] - 机架采用31 TB HBM4内存，采用“暴力美学”的大显存策略来应对大模型训练的“内存墙”瓶颈，并减少对高速互联的依赖 [28][30] - 互联技术采用开放的UALink标准与Ultra Ethernet (UEC)，直接对标英伟达私有的NVLink与InfiniBand，旨在降低客户总拥有成本 [28][38][44] - 制造工艺采用先进的2nm/3nm技术，生态系统基于OCP Open Rack开放标准，与英伟达的私有MGX生态形成鲜明对比 [28] AMD Instinct MI455X芯片 - Instinct MI455X GPU相比前代MI355X实现了10倍的性能跃迁，这主要得益于新的CDNA架构和制程红利 [33] - 芯片坚持OAM模组化设计，提供即插即用的灵活性，允许客户保留原有服务器基础设施进行升级，是一种“反锁定”成本策略 [33] - AMD展示了清晰的未来路线图，承诺基于CDNA 6架构和2nm工艺的MI500系列将在2027年推出，并计划在4年内实现AI性能1000倍的提升 [34][36] 互联与生态战略 - AMD联合英特尔、微软、Meta、谷歌、博通等巨头成立UALink联盟，制定开放加速器互联标准，UALink 1.0支持多达1024个加速器互联并支持显存池化，直接挑战NVLink霸权 [40][41][42] - 公司押注Ultra Ethernet Consortium (UEC) 作为节点间互联方案，研究显示其每GFLOP成本比英伟达的InfiniBand方案低27%，以此打破英伟达在高性能网络市场的垄断 [44][46] - 该开放生态战略得到了包括OpenAI、微软、Meta在内的核心客户支持，这些科技巨头因恐惧供应商锁定而积极支持AMD作为“第二供应商” [42][64] 端侧AI与PC市场布局 - AMD发布了Ryzen AI Max系列处理器，其最大亮点是配备128GB统一内存，成为首款能运行2350亿参数大模型的x86处理器，直接对标苹果M系列芯片 [50][53] - 性能对比显示，Ryzen AI 400系列在内容创作上比英特尔Core Ultra 9快1.7倍，多任务处理快1.3倍；在AI Token生成速度上比苹果M5快1.4倍 [55][56] - 在每美元Token生成效率上，Ryzen AI Max是英伟达DGX Spark工作站的1.7倍，旨在为开发者提供高性价比的“微型超算” [56] - 公司还发布了Ryzen AI Halo开发者平台，预装ROCm软件栈并优化主流AI框架，试图提供软硬结合的体验以吸引开发者生态 [57][59] 合作伙伴与软件生态 - OpenAI作为核心合作伙伴站台，其总裁Greg Brockman透露公司算力规模几乎每年翻倍甚至三倍增长，对AMD作为“二供”以获取议价权和供应链安全有强烈需求 [64][66][68] - AMD的ROCm软件生态取得显著进展，通过获得PyTorch等高层框架的广泛支持，以及OpenAI Triton语言的优化，正在削弱开发者对底层CUDA的依赖 [69][70][72] - 众多行业巨头如Hugging Face、Databricks出现在AMD的合作伙伴名单中，表明其“农村包围城市”的软件生态战略正在奏效 [62][69] 市场前景与行业影响 - AMD掌门人苏姿丰预测，五年内全球将有50亿人每天都在使用AI，这将驱动算力需求持续指数级增长 [73][75] - AI应用场景正迅速扩展，例如李飞飞团队展示的AI生成3D世界技术，预示着游戏、虚拟世界等内容创作门槛将被彻底打穿 [78][80] - 本次CES发布会标志着“反英伟达联盟”的誓师，AMD代表了开放、利润共享的“安卓”路线，与英伟达封闭、极致的“苹果”路线形成战略对立 [86] - 行业分析认为，AMD的开放战略为渴望低成本、普惠AI算力的整个产业提供了关键替代选项，有助于维持市场竞争与创新活力 [88]