行业核心驱动力与市场前景 - 碳化硅芯片因性能优势成为新能源车、光伏储能及AI算力领域的刚需材料[3] - 在新能源车领域，碳化硅芯片可提升续航5%-8%并支撑800V高压快充，2025年国内该领域碳化硅渗透率达42%[3] - 在光伏储能领域，采用碳化硅的逆变器转换效率突破99%，可使1GW光伏电站年增发电3000万度，且国家要求2026年储能电站全面采用[3] - 在AI算力领域，碳化硅芯片散热性能强，可降低AI芯片工作温度15-20℃，2025年该领域新增需求达15亿元[3] - 多重需求推动下，2025年全球碳化硅市场规模突破220亿元，预计2030年将飙升至850亿元[4] - 下游市场需求爆发，2025年全球新能源汽车销量突破2200万辆，光伏新增装机达500GW，叠加AI与5G需求，碳化硅缺口持续扩大[8] 公司技术实力与商业模式 - 公司创始人师从IGBT之父，技术团队将碳化硅MOSFET元胞尺寸从4.8μm缩小至3.2μm，并攻克嵌入式封装技术，使寄生电感降至3nH以下，芯片可在200℃高温稳定工作[5] - 公司采用IDM模式，掌握从芯片设计、工艺制造到先进封装的完整核心能力，能提供系统级解决方案[5] - 公司发展迅速，2018年成立，2020年通过车规认证，已实现400万辆装车，其36颗芯片HP模块性能可对标国际大厂48颗芯片产品，并帮助客户降本25%[5] - 公司已完成6轮融资，获得立讯精密、东风汽车等产业资本入局[7] 公司市场地位与客户拓展 - 公司是国内首家量产车规级碳化硅芯片的厂商，打破了国外巨头近20年的垄断[1] - 在国内市场，公司是比亚迪的长期合作伙伴，获得其千万订单，并成为多家超充及储能领域头部企业的核心供应商[6] - 在国际市场，公司凭借技术参数打入欧洲顶级汽车制造商供应链，跻身其第一梯队供应商名录[6] - 在算力领域，公司的高压直流解决方案正与全球领先的算力提供商展开深度合作，以抢占AI散热新赛道[6] 行业政策与国产替代环境 - 国家政策大力支持，将碳化硅相关矿产列为战略性矿产，推进找矿突破，并用超长期特别国债支持资源开发与技术攻关[7] - 工信部大力推动功率半导体国产替代，为国内企业成长提供了有利环境[7]