公司股价与融资融券交易情况 - 2025年1月7日，公司股价下跌1.41%，当日成交额为77.84亿元 [1] - 当日融资买入额为15.15亿元，融资偿还13.85亿元，实现融资净买入1.31亿元 [1] - 截至1月7日，公司融资融券余额合计135.52亿元，其中融资余额135.19亿元，占流通市值的5.20%，该融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 当日融券卖出8985.00股，卖出金额116.79万元，融券余量25.60万股，融券余额3327.93万元，该融券余额水平同样超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司股东结构与持股变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上一期大幅增加33.27% [2] - 同期，人均流通股为6134股，较上一期减少25.41% [2] - 在十大流通股东中，多只主要ETF在第三季度进行了减持：易方达上证科创板50ETF减持1650.36万股，华夏上证科创板50成份ETF减持3972.76万股，华夏上证50ETF减持103.16万股，华泰柏瑞沪深300ETF减持146.80万股 [2] - 同期，嘉实上证科创板芯片ETF和易方达沪深300ETF为新进十大流通股东，而香港中央结算有限公司则退出了十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 同期，公司实现归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [2] 公司基本情况 - 公司全称为中芯国际集成电路制造有限公司，成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市 [1] - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比93.83%，其他业务占比6.17% [1]