英伟达HBM4规格调整与量产延迟 - 英伟达于2025年第三季调整其Rubin平台的HBM4规格，将Speed per Pin的要求上修至高于11Gbps，导致三大HBM供应商需修正设计 [1] - 由于AI热潮刺激前一代Blackwell产品需求优于预期，英伟达同步调整了Rubin平台量产时程表 [1] - 上述两项因素导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产 [1] HBM供应商动态与竞争格局 - 三大HBM供应商SK海力士、三星、美光均已重新送样其HBM4产品，并持续调整设计以符合更严格的规格要求 [1] - 三星的HBM4率先采用1Cnm制程，其base die采用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将支持相对高速的传输规格，有望成为第一个通过验证的供应商，并在后续Rubin高规格产品供给上占据优势 [1] - SK海力士因HBM合约已经谈妥，预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势 [1] 英伟达产品策略与需求影响 - AI带动2026年上半年Blackwell系列产品需求大幅成长，英伟达上调了上半年B300/GB300出货目标并上修HBM3e订单 [2] - 英伟达对Blackwell产品需求的上调及对Rubin平台量产时程的调整，为三大HBM供应商提供了额外调整HBM4产品的时间 [2] - 根据目前验证情形，预计各家HBM4量产的时间点最快将落于2026年第一季末至第二季之间 [2]