2026年科技行业投资展望核心观点 - 2026年上半年科技行情预期仍能延续，主要围绕AI展开，但结构性机会将强于总量，整体投资难度会大于2025年 [1] - 市场对AI的整体投资回报会更为关注，当前整体预期经过2025年大幅上涨后已处于比较乐观状态，整体赔率发生变化 [1] AI投资结构性机会排序 - 从结构排序上，光通信强于存储、液冷和电源，强于PCB上游，强于PCB，强于GPU数量，强于总体AI资本开支的增长 [1] 光通信领域 - 通信是目前AI训练和推理的瓶颈 [1] - 预计从2026年开始，可能会陆续看到光进柜内的规划，2027年可能会进入批量应用阶段 [1] 存储领域 - 看好存储的紧张涨价周期，认为可能会持续1到2年 [1] - AI推理占比提升的阶段对各类存储都有更高需求 [1] - 未来模型为增强用户粘性，会增强对用户行为和偏好的记忆 [1] - 海外存储晶圆厂资本开支规划相对保守 [2] - 国内存储晶圆厂的扩产意愿和规划有可能持续超预期，这对国产半导体设备是很好的机遇 [2] 液冷领域 - 2025年国内液冷供应商主要处于方案验证阶段 [3] - 2026年可能是正式拿到订单并放量的第一年 [3] - 行业长期可能会面临价格战 [3] PCB上游领域 - PCB上游目前处于材料升级周期和涨价周期，整体盈利能力有可能进入快速提升阶段 [4] - 国内厂商技术已跟上最领先的材料升级周期，扩产意愿也比海外更强，因此国内厂商有可能获得份额提升 [4] PCB领域 - PCB总体行业增长不错 [4] - 行业扩产难度不低，海外扩产的产能能否兑现业绩仍存疑 [4] - 行业格局在2026年有走向分散化的趋势 [4] - 目前整体供应还比较紧张，价格下行压力不大 [4]