文章核心观点 - 中国半导体行业正经历前所未有的IPO热潮，大量企业正加速进入A股和港股市场，行业进入资本驱动与技术驱动并行的新阶段 [1][5] - 本轮IPO热潮呈现出A股与港股市场深度共振、募资规模巨大、资本精准聚焦于高算力、大存储及关键制造环节的特征 [5][6][13] - 热潮背后是自主创新持续推进、政策与市场红利叠加，以及AI算力需求爆发和供应链自主可控的迫切需求，资本市场正为国产芯片产业的关键发展提供燃料 [5][15][19] IPO整体规模与市场分布 - 截至统计日，共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家 [4] - A股市场共有55家，其中已上市4家，17家进入辅导备案，34家加速IPO进程；港股市场共有40家，其中已上市6家，34家冲刺上市 [4] - 2025年以来，有38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，达996.65亿元，平均单家募资额达26.23亿元 [6] - 港股市场方面，2025年至今已有40家半导体公司启动赴港IPO计划，业务覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域 [9] A股IPO募资与进展详情 - 2025年12月以来，A股半导体企业上市受理节奏爆发，近乎每天都有新进展 [6] - 部分企业已完成上市，包括昂瑞微、优迅股份、沐曦股份、摩尔线程 [6] - 募资结构呈现分化：长鑫科技、摩尔线程、粤芯半导体募资金额位列前茅，分别为295亿元、80亿元、75亿元 [6] - 超硅半导体、盛合晶微、新芯集成、兆芯集成、沐曦股份在资本密集型环节募资也超过39亿元 [6] - 大部分企业募资金额在10亿元左右，涵盖射频前端芯片、电子元器件、导电材料、半导体设备零部件、模拟芯片等领域 [7] - 表格数据显示了从长鑫科技（拟募资295亿元）到矩芯半导体（拟募资2.95亿元）等多家A股IPO企业的具体进展与募资额 [8] 港股IPO进展与“A+H”趋势 - 港股已成功上市的企业包括专注于高性能计算和GPU的壁仞科技、天数智芯，以及英诺赛科、纳芯微、天域半导体、峰岹科技等 [9] - 多家已上市A股半导体公司正在冲刺“A+H”二次上市，包括澜起科技、豪威集团、国民技术、龙迅股份、兆易创新、星宸科技、富瀚微、佰维存储、圣邦股份、晶晨股份、中微半导、晶合集成、江波龙、北京君正、杰华特等十余家知名企业 [10] - 港股IPO企业业务聚焦成长潜力高、研发投入大、产业链全覆盖的特征，抢抓智能影像、汽车电子、物联网等下游场景需求 [9] 产业链环节IPO分布特征 - 上游材料与设备：材料环节主要集中在第三代半导体材料及高端衬底、封装材料；设备及零部件企业数量极多，反映了制造端自主创新带动上游供应链资本化 [13][14] - 中游IC设计（资本焦点）： - AI芯片/GPU/CPU/DPU：成为资本估值重心，市场关注度极高，代表公司包括摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、昆仑芯等 [13][14] - 存储芯片：成为产值重心，明星公司募资最多，代表公司长鑫科技拟募资295亿元创纪录，其他包括兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储等 [13][14] - 模拟/功率/射频/MCU：细分赛道冠军密集，特别是车规级功率半导体和高性能模拟芯片 [13][14] - 传感器/显示驱动：图像传感器和新型显示驱动芯片是布局重点 [13][14] - 中游晶圆制造/代工：企业数量少但单体筹资极高，如粤芯半导体（75亿元）、新芯集成（48亿元） [13][14] - 下游封装测试：重点正从传统封测转向Chiplet等先进封装技术 [13][14] AI芯片/GPU领域市场热度 - 市场认购热情极高：摩尔线程、沐曦股份科创板上市网上发行初步有效申购倍数分别高达4126倍、4498倍；壁仞科技、天数智芯港股公开发售分别获得2347.53倍和414.24倍超额认购 [15] - 智能算力需求爆发式增长：中国信通院数据显示，2025年中国智能算力需求将达486 EFLOPS，是2023年的10倍以上 [15] - 企业商业化进展迅速：壁仞科技已在中国电信落地千卡集群并实现商业化异构混训；沐曦股份在手订单14.3亿元；摩尔线程与多家大型数据中心签约；天数智芯成为国内首家实现7nm GPGPU量产的企业 [15] - 二级市场反应热烈：摩尔线程科创板上市首日股价最高涨超500%；沐曦股份刷新近十年A股新股上市首日单签盈利纪录；壁仞科技港股上市首日最高涨120% [16] 存储芯片领域IPO驱动因素 - 行业正迎来由AI驱动的上行周期，企业有强烈的技术与产能扩张需求 [17] - 长鑫科技：申报科创板IPO拟募资295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发项目 [17] - 融资需求迫切：佰维存储从2022年至2025年上半年，仅在2024年实现5.3亿元经营现金流净流入，其他时间均为净流出，凸显融资需求 [17] - 多元化上市目的：澜起科技赴港IPO募资将用于互连类芯片前沿技术研发；兆易创新（截至三季度末货币现金100.1亿元）赴港上市旨在推进新加坡国际总部建设并扩大全球销售网络 [18] 晶圆制造与行业深层意义 - 晶圆制造环节企业IPO数量少但单体募资额高，如粤芯半导体募资75亿元用于12英寸模拟特色工艺生产线三期等项目 [18][19] - 半导体企业密集冲刺IPO，表明资本市场对国产芯片赛道的持续关注，企业需借助资本市场实现资本驱动与技术驱动的双轮并行，以应对全球竞争 [19] - 这场资本盛宴背后，是对中国半导体未来发展的集体押注，特别是在AI算力需求爆发、外部供应链不确定性增加的背景下，资本市场正在为国产芯片的压力测试提供关键燃料 [19] - 半导体企业的集体IPO，可能预示着国内半导体产业加速成熟、迈向深度自主创新的关键转折点 [20]