公司业务进展 - 昌红科技控股子公司浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币 [1] - 鼎龙蔚柏已启动批量交付的准备工作，具体交付时间及数量将依据客户实际下达的订单情况逐步推进 [1] - 本次订单份额的落地，是鼎龙蔚柏继2024年底晶圆载具产品通过客户验证并开始批量供货后，首次获得某国内主流晶圆厂客户超半数的年度采购订单份额 [1] 产品与市场 - 公司产品线包括12英寸FOUP（前开式晶圆传送盒）、HWS（晶圆载具）及配套辅材等半导体耗材 [1] - 产品成功进入国内主流晶圆厂供应链，并获得2026年超半数的采购份额，标志着产品获得市场重要认可 [1]