核心观点 - AI基础设施需求依然强劲，但驱动力正发生结构性变化，中期增量将主要来自“物理AI”（具身智能）和“代理AI” [1] - 行业并非简单的周期循环，而是AI基建狂潮的深度进化，投资者需关注支持更长上下文和更复杂推理能力的硬件演进 [1] 英伟达 - Rubin平台确定将于2026年下半年迎来强劲产量爬坡，其托盘组装时间仅需约5分钟，远低于Blackwell托盘的约2小时，将彻底打破供应瓶颈 [2] - 公司推出利用SSD扩展工作上下文内存的新平台，使每个GPU可访问的上下文内存从约1TB激增至16TB，直接利好NAND市场 [2] - 在物理AI领域，公司发布用于L4级自动驾驶开发的开源模型“Alpamayo”，引入思维链和基于推理的视觉语言动作模型 [2] - GB200/300目前没有主要的供应限制 [2] AMD - 公司将“代理AI”和“物理AI”视为下一波增长关键，计划于2027年推出基于下一代CDNA-6架构、采用2nm工艺和HBM4E内存的MI500系列GPU [3] - 搭载MI400系列GPU的Helios机架将于2026年推出 [3] - 推出面向企业的MI440X GPU，以及在PC端推出对标英伟达DGX Spark但成本更低的Ryzen AI Max，试图通过性价比突围 [3] - Ryzen AI Halo开发平台将于2026年第二季度可用，支持本地运行高达2000亿参数的模型，试图抢占边缘计算先机 [3] 美光 - DRAM供应/需求环境极其强劲，定价坚挺，公司已进入配给供应模式，预计2026年行业比特供应增长约20%，但仍无法满足当前不受约束的市场需求 [4] - 受英伟达新型上下文内存存储控制器推动，AI数据中心对SSD的需求将出现显著增量，NAND市场获得了HBM之外的额外增长引擎 [4] Marvell - 公司宣布以5.4亿美元收购XConn Technologies，旨在通过其PCIe和CXL交换技术增强Scale-up网络能力，该交易预计2026年下半年开始贡献收入，2027年达到1亿美元 [6] - 重申了2026/2027自然年的激进增长目标：数据中心业务同比增长25%/40%，定制计算业务同比增长20%/100% [6] - 12月的订单势头强劲，显示出其在互联市场的统治力 [6] 模拟芯片行业 - 模拟芯片板块处于“磨底”状态，以ADI为例，其渠道库存目前低于6周，远低于历史正常水平的7-8周，库存已过低但OEM客户仍未开始大规模补库存，复苏呈现“L型”底部特征 [1][7] - ON预计2026年定价环境正常，会有低个位数的降价，但遗留产品收入在2026年将面临约3亿美元的阻力 [7] - Skyworks寄希望于其最大客户（暗指Apple）在高端市场的抗压能力，以抵御智能手机整体市场的需求破坏 [7] 芯片设计 - Synopsys展示了与Ansys整合后的协同效应，双方首款针对先进封装的联合产品预计将于2026年上半年发布，标志着芯片设计正从逻辑设计走向物理仿真集成 [8]