项目中标详情 - 大族激光全资子公司大族半导体在短短几天内连续中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目激光切割机 [1][9] - 2025年12月31日，中标项目编号4197-244BOECDDT01/282，提供激光切割机4套 [1][9] - 2026年1月8日，中标项目编号4197-244BOECDDT01/295，提供激光切割机1套 [2][10] - 两次中标设备的总价值分别为CNY 100.00 million / USD 16.50 million 和 CNY 300.00 million / USD 50.00 million [2][3][10][11] 京东方项目概况 - 京东方第8.6代AMOLED生产线项目于2023年11月28日发布，总投资额为630亿元 [3][11] - 该产线建设进展迅速，于2024年9月25日（建设183天后）提前全面封顶，并于2025年5月提前4个月启动工艺设备搬入 [3][11] - 项目于2025年12月30日成功点亮首款产品，比原计划提前5个月，标志着从建设期转入运营调试期 [3][11] - 该产线是国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，计划于2026年量产，2029年达到满产状态 [5][13] - 满产后，京东方将同时运行4条AMOLED生产线（包括已有的3条第6代线），巩固其在OLED领域的产能优势 [5][13] 技术与产品细节 - 大族半导体中标的设备为激光切割机，其产品线涵盖激光异形切割机、激光倒角切割机、偏光片切割机等多类型激光设备 [6][13] - 在OLED显示面板制造中，激光切割是核心工艺，用于对玻璃基板或柔性薄膜进行高精度切割，以定义屏幕外形、为摄像头开孔及为柔性屏进行倒角和修边 [6][13] - 业内广泛采用超快激光器（如皮秒或飞秒紫外激光器），以实现精确能量作用，减少热影响，确保切割边缘平整、无裂纹和碎屑 [6][13] - 该技术也应用于屏下摄像头等创新领域，通过高精度异形切割和边缘处理平衡显示与透光功能 [6][14] - 随着屏幕尺寸增大，对切割效率和厚玻璃加工能力的要求提升，激光器需能以更高速度切割更大、更厚的面板 [6][14] 行业趋势与公司业务 - 中国显示产业链正加速实现关键装备国产化，国内激光企业通过自主研发，设备已在主流面板厂商生产线上稳定运行 [7][14] - 国产化不仅将加工良品率提升至行业领先水平，还显著降低了设备的采购与维护成本，打破了长期依赖进口的局面 [7][14] - 根据大族激光2025年半年报，其半导体设备（含泛半导体）业务上半年实现营收5.96亿元 [9][14] - 公司持续推进激光切割、钻孔、修复、剥离等设备的技术升级，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断 [9][14] - 公司的激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备在2025年上半年已多次中标京东方AMOLED生产线项目 [9][14]