公司上市动态 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人，此前于2025年6月30日递交的申请已失效 [1] 业务与市场地位 - 公司是一家专注于通过自有工艺技术提供高效电源管理解决方案的公司，核心业务涵盖电源管理集成电路和功率器件的研发与销售 [2] - 产品覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业应用及消费电子产品 [2] - 根据弗若斯特沙利文数据，以2024年收入计，公司在全球PMIC市场份额约为0.42%，在全球功率器件市场份额约为0.14% [2] - 公司拥有超过20年研发经验的核心团队，产品组合涵盖硅基和碳化硅基技术，并建立起覆盖大中华区与海外的全球化运营架构 [2] 财务表现 - 公司收入呈现下滑趋势：2022年收入16.88亿元，2023年16.40亿元，2024年15.75亿元，2024年前三季度11.72亿元 [5] - 2025年1-9月，公司实现收入14.58亿元 [6] - 公司持续亏损：2022年亏损1.72亿元，2023年亏损5.06亿元，2024年亏损6.97亿元，2024年前三季度亏损5.02亿元 [6] - 2025年1-9月，公司净亏损2.36亿元 [6] - 公司整体毛利率从2022年的37.4%降至2024年的29.4%，2025年1-9月毛利率为29.1% [7] 财务表现分析 - 持续亏损原因包括：PMIC产品面临市场竞争带来的定价压力；功率器件业务尚处早期阶段，经济效益未充分显现；支持PMIC设计及产品平台开发的高额研发投入；与早期负债相关的财务成本 [7] - 毛利率波动主要受两大业务板块影响：PMIC业务毛利率相对稳定但存在小幅波动；功率器件业务因处于产能爬坡初期对整体毛利率形成拖累，但预期随规模扩张逐步改善 [8] - 客户集中度较高但呈下降趋势：报告期内，来自前五大客户的收入合计占总收入比例分别为87.8%、84.6%、77.6%及66.8% [8] - 客户A（一家跨国大型家电与消费电子集团）连续十余年为第一大客户，其收入贡献占比在上述期间分别为66.7%、65.7%、61.4%及52.2% [8] 融资与股东结构 - 公司自2020年以来已完成多轮融资：2020年完成35.28亿元A轮融资，投资方包括矽芯投资、君联资本、高瓴创投、华登国际、小米长江产业基金及宁德时代等 [9] - 2022年7月完成14.70亿元的股权融资，投资方包括国家集成电路产业投资基金二期、深创投、广汽资本等 [9] - 2023年5月完成B轮融资与部分股权转让，其中B轮融资金额为11.55亿元，投资方包括浙大联创投资、晨道资本、海邦投资等 [9] - 股权结构方面，瓦森纳科技香港有限公司持股11.08%为第一大股东，杭州海邦启悦股权投资合伙企业持股9.23%为第二大股东，杭州芯盛微股权投资合伙企业持股8.51%为第三大股东 [10] - 其他持股超过5%的股东包括珠海巍恒股权投资合伙企业、杭州喜达芯企业管理合伙企业、杭州模芯企业管理合伙企业及杭州喜杭芯企业管理合伙企业 [11] - 国家集成电路产业投资基金二期、小米长江产业基金、宁德时代等知名机构也现身股东名单 [11] 募资用途 - 此次募集资金将重点用于提升研发能力及扩大产品供应，包括维持并扩充现有研发团队；建设碳化硅模块封装测试生产线；采购升级研发测试设备；迭代核心工艺技术；以及拓展在新能源汽车、人工智能服务器、机器人等新兴领域的应用研发 [2] - 部分资金也将用于潜在的战略投资或收购、增强销售网络与运营效率，并补充营运资金 [2] 管理层背景 - 公司收益所有人任远程毕业于弗吉尼亚理工大学电气工程专业，曾就职于弗吉尼亚理工大学国家电力电子工程研究中心及芯源系统股份有限公司，现任芯迈半导体董事 [11]