公司上市进程与治理结构 - 公司（赛英电子）于2025年12月在北交所的上市申请获审议通过，拟募资2.7亿元 [1] - 公司创始人陈国贤于2002年10月创办公司前身，公司曾于2016年和2025年两次在新三板挂牌，并于2025年6月向北交所递交上市招股书 [3] - 公司实际控制人陈国贤及其配偶秦静、女儿陈蓓璐、女婿陈强合计持有公司79.87%的表决权，家族控股高度集中 [6] - 在6个非独立董事席位中，陈国贤一家四口均担任董事，其中陈国贤任董事长，陈强任董事兼总经理，陈蓓璐任董事兼采购总监 [6] - 上市前，公司曾于2022年9月和2024年8月两次分配股利共计3000万元，按持股比例计算，陈国贤家族及其控制企业获得约2396万元 [7] - 过会后，独立董事黄振宇因与实控人投资产品的基金管理人存在关联而辞职，并于2025年12月23日由张洪光接替 [4][5][6] 业务与财务表现 - 公司主营业务为陶瓷管壳及配件、封装散热基板，产品应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件 [8] - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营收持续增长，分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元、2.89亿元 [10] - 报告期内，公司净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元、4386.58万元，扣非后归母净利润分别为4285.69万元、5537.54万元、7371.91万元、4397.55万元 [12] - 公司主营业务结构发生显著变化：陶瓷管壳及配件收入占比从2022年的67.93%降至2025年上半年的46.33%，而封装散热基板收入占比从32.07%升至53.67% [10][11] - 报告期内，公司毛利率呈下降趋势，分别为32.94%、28.85%、27.01%、26.31% [13] - 公司加权平均净资产收益率在2022年至2024年分别为23.38%、24.36%、25.20%，2025年上半年为10.97% [13] 客户与供应商集中度 - 报告期内，公司向前五大客户的销售收入占营收比例很高，分别为90.5%、82.22%、80.92%、79.46% [14] - 公司对第一大客户中车时代的销售收入占营收比例在报告期内分别为42.59%、34.06%、40.82%、33.93% [14] - 报告期内，公司向前五大供应商的采购金额占采购总额比例分别为71.45%、85.63%、82.21%、81.01%，集中度亦高 [14] - 2024年，公司向第一大供应商金田股份的采购占比高达47.28%，同年金田股份亦是公司第五大客户，形成“既供又销”模式 [14] 研发投入与专利 - 报告期内，公司研发投入分别为831.15万元、1027.74万元、1446万元、1091.29万元，2022年至2024年复合增长率为31.9% [16] - 报告期内，公司研发费用率（研发投入占营收比）分别为3.8%、3.21%、3.16%、3.78% [13][16] - 同期，同行业可比公司研发费用率平均数分别为5.49%、5.74%、6.42%、4.51%，均高于公司水平 [15][16] - 截至2025年6月30日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利35项 [16] - 同行业可比公司黄山谷捷（成立晚于公司10年）在2024年12月披露的发明专利数量为10项，已超过公司 [16] 现金流与营运资本 - 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为2370.44万元、1720.43万元、-772.26万元、-748.86万元，2024年起由正转负 [13][17] - 报告期各期末，公司应收账款余额分别为6091.5万元、8780.59万元、1.33亿元、1.41亿元，占当期营收比重分别为27.82%、27.39%、29.05%、48.92% [17] - 2022年至2024年，公司营收复合增长率为44.5%，而应收账款余额复合增长率为47.66%，超过营收增速 [19] - 公司应收账款周转率从2024年的4.15次/年降至2025年上半年的2.11次/年 [19] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为7040.34万元、7805.25万元、1.03亿元、1.04亿元 [19] - 报告期内，公司存货周转率分别为2.15次/年、2.88次/年、3.42次/年、1.89次/年，明显低于同行业可比公司平均水平（分别为5.19次/年、5.94次/年、6.17次/年、2.8次/年） [19] 募投项目与行业背景 - 公司处于半导体行业，其产品在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域有广泛应用 [8] - 公司IPO拟募资2.7亿元，其中约2.17亿元用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目，2305.4万元用于新建研发中心项目，3000万元用于补充流动资金 [20] - 募投项目达产后，将新增1200万片平底型封装散热基板与600万片针齿型封装散热基板产能，项目竣工后每年新增折旧摊销1212.26万元 [22] - 公司面临原材料价格波动风险，主要原材料铜材报告期内平均采购价格总体呈上升趋势，分别为6.57万元/吨、6.54万元/吨、7.16万元/吨、7.36万元/吨 [20]