公司产品发布 - 公司将于2026年CES展会上，与生态合作伙伴联合发布一款基于G-VX100芯片的超轻AI眼镜整机原型机，以及两款基于G-X100芯片的MR整机产品 [1] - 搭载G-VX100芯片的AI眼镜整机原型机重量将低于40克 [1] - G-VX100芯片主打超小封装与超低功耗设计，其最短单边尺寸仅4.2毫米，支持嵌入眼镜鼻梁等紧凑结构 [1] - G-VX100芯片支持4路摄像头并发接入，可实现1600万像素拍照与4K@30fps视频录制，具备260mW超低功耗拍摄与200ms超快抓拍特性 [1] - 搭载G-X100芯片的两款MR整机产品将正式亮相，该芯片以低延迟VST与高清显示为核心优势 [2] - G-X100芯片具备全球领先的9毫秒彩色VST端到端低延迟能力，可支持最高8K/120Hz超高清MR画面输出 [2] 技术进展与行业影响 - 公司自2025年11月发布自研空间计算芯片后，不到两个月便与合作伙伴推出多款基于其芯片的整机产品与原型机，标志着芯片产品已具备较高的工程成熟度与量产可行性 [2] - 公司此前公布的“极域”空间计算全栈解决方案，正通过芯片、参考设计与软件平台的协同，持续降低行业开发门槛，加速空间计算产品的商业化落地 [2] - G-X100芯片可为XR头显与具身机器人3D交互模块提供核心算力支撑 [2] - G-VX100芯片适用于超轻量AI/AR眼镜、随身AI助手等可穿戴终端形态 [1]