文章核心观点 - 公司作为先进封装设备领域的领先者，受益于全球AI/HPC驱动的先进封装工艺渗透和设备需求放量，叠加订单复苏、盈利结构改善及国产替代红利，成长逻辑清晰，业绩有望迎来弹性增长 [1][2] 行业趋势与市场机遇 - 全球AI/HPC发展带动TCB（热压键合）、Hybrid Bonding（混合键合）等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期 [1] - HBM（高带宽内存）扩产启动，先进逻辑厂设备采购周期延续，行业呈现结构性扩张 [1] - 在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增长 [1] 公司业务与技术优势 - 公司在先进封装领域拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节 [1] - 公司TCB设备市占率全球第一，HB设备已完成代际升级并实现量产交付 [1] - 公司是封装设备领域唯一具备ECD（电化学沉积）供应能力的厂商 [1] 财务与经营表现 - 公司新增订单已连续六个季度同比回升 [1] - AI服务器与国内需求共振，带动SMT（表面贴装技术）业务加速复苏 [1] - SEMI（半导体设备与材料）业务随HBM扩产进入新一轮上行周期 [1] - 先进封装业务占比提升、SMT业务结构改善及费用优化，共同推动毛利率与盈利迎来拐点 [1] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元，同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [2] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元 [2] - 对应2025-2027年预测PE（市盈率）分别为85倍、32倍、21倍 [2] 增长驱动与前景 - 公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装业务收入与全球市场占有率将持续提升 [1] - 2025–2027年公司业绩弹性充分 [1] - 公司凭借中国深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利 [1]