文章核心观点 - 中国半导体行业正经历前所未有的IPO热潮，大量企业正加速登陆A股和港股市场，行业进入资本驱动与技术驱动并行的新阶段 [1][4][5] - 本轮IPO热潮呈现A股与港股市场深度共振的特点，资本精准聚焦于AI芯片/GPU/CPU、存储芯片以及晶圆制造等关键高价值环节 [5][8][13] - 资本市场的高度关注和巨额募资，预示着国内半导体产业正加速资本化与技术创新，以应对AI算力爆发和供应链自主可控的需求 [5][14][18] IPO整体规模与市场分布 - 共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家 [5] - A股市场共有55家，其中已上市4家，17家进入辅导备案，34家加速IPO进程；港股市场共有40家，其中已上市6家，34家冲刺上市 [5] - 2025年以来，有38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，达996.65亿元，平均单家募资26.23亿元 [8] - 2025年至今已有40家半导体公司启动赴港IPO计划，业务覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域 [11] A股IPO募资详情与结构 - 2025年12月上市受理节奏爆发，近乎每天都有新进展 [8] - 部分企业募资金额巨大：长鑫科技拟募资295亿元，摩尔线程募资80亿元，粤芯半导体募资75亿元 [8] - 超硅半导体、盛合晶微、新芯集成、兆芯集成、沐曦股份在资本密集型环节募资也超过39亿元 [8] - 大部分企业募资金额在10亿元左右，涵盖射频前端芯片、电子元器件、半导体设备零部件等领域 [9] 港股IPO企业构成与特征 - 港股IPO企业呈现聚焦成长潜力高、研发投入大、产业链全覆盖的特征 [11] - 已成功上市企业包括壁仞科技、天数智芯（GPU）、英诺赛科（氮化镓芯片）、纳芯微（模拟芯片）、天域半导体（碳化硅外延片）、峰岹科技（电机驱动芯片）等 [11] - 多家已上市A股半导体公司正在冲刺“A+H”二次上市，包括澜起科技、豪威集团、兆易创新等十余家知名企业 [12] - 另有17家公司处于港股辅导备案阶段，涵盖设计、封测、设备等关键环节 [12] 资本聚焦的产业链环节 - 资本精准聚焦于高算力、大存储及关键制造环节，不再平均涌入 [13] - AI芯片/GPU/CPU领域是资本最青睐的领域，市场关注度极高 [14] - 存储和控制芯片领域（如DRAM、SSD）成为产值重心，明星公司募资金额最多 [13] - 制造和封装测试领域的企业IPO数量较少，但单体公司募资额极高 [13] AI芯片/GPU/CPU领域详情 - 代表性公司包括已IPO和拟IPO的摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、昆仑芯等 [14] - 市场认购热情极高：摩尔线程、沐曦股份科创板网上发行初步有效申购倍数高达4126倍、4498倍；壁仞科技、天数智芯港股公开发售分别获得2347.53倍和414.24倍超额认购 [14] - 驱动因素是智能算力需求爆发式增长：2025年中国智能算力需求将达486 EFLOPS，是2023年的10倍以上 [14] - 企业进展：壁仞科技已落地千卡集群并实现商业化异构混训；沐曦股份在手订单14.3亿元；摩尔线程与多家大型数据中心签约；天数智芯成为国内首家实现7nm GPGPU量产的企业 [15] - 二级市场反应热烈：摩尔线程科创板上市首日股价最高涨超500%；沐曦股份刷新近十年A股新股上市首日单签盈利纪录；壁仞科技港股上市首日最高涨120% [15] 存储芯片领域详情 - 存储芯片行业正迎来由AI驱动的上行周期 [16] - 长鑫科技申报科创板IPO拟募资295亿元，位列科创板融资额历史第二，是年内募集资金最大的企业 [16] - 募资主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发 [16] - 兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储等存储芯片核心股也在寻求“A+H”上市机遇 [16] - 行业资本密集，技术迭代快，企业有强烈资金需求：佰维存储在2022年至2025年上半年间，仅2024年实现5.3亿元经营现金流净流入，其余时间均为净流出 [16] - 澜起科技港股IPO募资将用于互连类芯片前沿技术研发，以把握云计算和AI基础设施机遇 [17] - 兆易创新赴港上市旨在拓展海外市场，截至2025年三季度末货币现金达100.1亿元，募资将用于新加坡国际总部建设及扩大美日韩等关键市场销售网络 [17] 晶圆制造与封测领域详情 - 晶圆制造代工环节企业IPO数量少，但单体募资额高 [13] - 粤芯半导体（募资75亿元）和新芯集成（募资48亿元）是代表性企业 [17] - 粤芯半导体IPO募资将用于12英寸模拟特色工艺生产线三期项目、特色工艺技术平台研发及硅光工艺研发等项目 [18]