核心观点 - 外部地缘政治风险加剧，强化了半导体产业链自主可控的诉求，对外技术依赖环节的“断供”隐忧或被市场重新定价 [1][2] - 半导体材料与设备的投资逻辑已形成“双轮驱动”：短期催化是供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案，长期基本面是国内资本层面布局全面加速，为上游“铲子股”打开成长空间 [1][2] 行业驱动因素 - 短期催化：供应链安全焦虑，尤其是对“卡脖子”环节，加速了下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性 [1][2] - 长期基本面：国内半导体产业资本布局全面加速，具体表现为：长鑫IPO拟融资约300亿元、中芯南方工厂增资超70亿美金、大基金增持中芯国际、各大Fab厂对成熟逻辑权益进行整合 [1][2] 半导体材料 - 国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”的关键阶段 [3] - 光刻胶：是国产化攻坚核心区，高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数，日本企业占据主导，禁令背景下下游给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强 [3] - 产能布局：晶圆厂建设周期通常为2–3年，材料企业需提前建设配套产能以匹配未来需求，当前国产材料龙头已通过募投项目等方式完成前瞻布局 [3] 半导体设备 - 涂胶显影设备：2020年东京电子在该领域市占率高达90%，据北方华创数据，国内市场规模达140亿元，当前国产化率仍较低，禁令背景下其供应链安全重要性提升 [4] - 后道测试机：爱德万在高性能SoC及存储测试机占据较高份额，国产设备已在模拟及数模混合机台实现较高国产化率，正加速向高端SoC及存储测试领域渗透，禁令有望加速国产高端测试机的验证 [4] - 量检测设备：日本Hitachi在CD-SEM领域占据较高份额，当前国产设备公司如中科飞测、精测电子与中微公司等已逐步进入该领域并推出相关产品 [4] 相关公司标的 - 材料领域：涉及光刻胶、抛光垫、抛光液、湿化学品、电子气体、掩膜版等多个细分环节，列举公司包括彤程新材、晶瑞电材、南大光电、容大感光、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、雅克科技、广钢气体、华特气体、金宏气体、路维光电、龙图光罩、清溢光电等 [5] - 设备领域：涉及测试机、涂胶显影设备等，列举公司包括长川科技、华峰测控、精智达、芯源微、盛美上海等 [5]