股价与交易表现 - 2025年1月9日盘中，公司股价上涨2.00%，报16.29元/股，总市值107.86亿元，成交额5.22亿元，换手率5.83% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出2619.51万元，其中特大单净卖出1924.23万元（买入1883.65万元，卖出3807.88万元），大单净卖出700万元（买入1.17亿元，卖出1.24亿元） [1] - 公司股价年初以来上涨11.42%，近5日上涨11.42%，近20日上涨17.87%，近60日上涨20.67% [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳金信诺高新技术股份有限公司，成立于2002年4月2日，于2011年8月18日上市 [1] - 公司主营业务是基于“深度覆盖”和“可靠连接”的信号互联产品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：通信组件及连接器50.73%，通信电缆及光纤光缆41.19%，PCB系列7.07%，其他0.57%，卫星及无线通讯产品0.44% [1] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ [2] - 所属概念板块包括：第三代半导体、高速连接器、航天军工、商业航天（航天航空）、半导体等 [2] 股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6.94万户，较上期增加9.98% [2] - 截至同期，人均流通股为8046股，较上期减少9.07% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第五大流通股东，持股1466.37万股，相比上期增加1191.24万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入18.75亿元，同比增长17.89% [2] - 同期，公司实现归母净利润789.06万元，同比增长41.58% [2] 分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.69亿元 [3] - 近三年，公司累计派现0.00元 [3]