两千亿市值半导体设备龙头,新动态
上海证券报·2026-01-09 12:24

公司高管持股变动 - 董事长兼总经理尹志尧计划减持不超过29万股,占公司总股本0.046%,减持原因为其已从外籍恢复为中国籍,需依法办理相关税务[2] - 截至公告日,尹志尧直接持有公司股份415.94万股,占总股本0.664%,均为IPO前持有的股份[3] - 本次减持计划将在公告披露15个交易日后3个月内,通过集中竞价等方式进行[3] - 在过去12个月内(2025年5月27日至8月26日),尹志尧曾减持公司股份17万股,占总股本0.027%,减持价格区间为170.76元/股至207.36元/股[5][6] - 尹志尧并非公司控股股东、实际控制人、一致行动人或直接持股5%以上股东,本次减持不会导致公司控制权变更,也不会对公司治理及持续性经营产生影响[6] 公司市场表现与财务数据 - 截至1月9日午间收盘,公司股价报333.91元/股,总市值为2091亿元[3] - 2025年前三季度,公司实现营业收入80.63亿元,同比增长46.40%;实现归母净利润12.11亿元,同比增长32.66%[10] - 2025年上半年,公司研发投入达14.92亿元,同比增长53.7%,研发投入率提升至30.07%,远高于行业平均的10%—13%[10] - 公司营收已连续14年年均增长超35%[9] 公司技术实力与产品发展 - 公司开发的20种刻蚀设备可覆盖95%以上的刻蚀应用需求,刻蚀机在晶圆制造设备中的价值量占比高达22%[9] - 2007年,公司研发出首台刻蚀设备、薄膜设备并成功运往国内客户[9] - 2015年,公司率先提出“皮米级”加工精度概念,开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备[9] - 2018年,公司自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线[9] - 2010年至2025年,公司推动开发了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、PECVD等一系列国际领先的薄膜设备[9] - 2025年,公司ICP双反应台刻蚀机精度达0.1纳米,技术达到全球先进水平[9] 公司未来规划 - 根据规划,未来五到十年,公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60%[8][10] - 公司将携手行业上下游合作伙伴,实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展,力争尽早在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司[10] 高管背景与公司地位 - 董事长尹志尧早期在兰州炼油厂、中科院兰州物理化学所工作,后于北京大学化学系攻读硕士,并在加利福尼亚大学洛杉矶分校获得物理化学博士学位[7] - 在硅谷工作期间,尹志尧曾供职于美国泛林公司(Lam Research)、应用材料公司(Applied Materials)等国际巨头,参与并领导了国际几代等离子体刻蚀机的研发,被誉为微观设备领域的“最强大脑”[4][7] - 尹志尧拥有86项美国专利和200多项国际专利,被评价为“硅谷最有成就的华人之一”[7] - 2004年,尹志尧带领技术精英回国创业,创立中微公司[9] - 公司是中国半导体设备行业的领军者,是首批登陆科创板的“硬科技”企业之一[6][9]