同宇新材:在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,相关产品正处于小批量或中试阶段

公司产能与项目进展 - 公司持续积极布局电子树脂产能并通过募投项目实施以扩大生产规模、优化产品结构 [2] - 募投项目设计产能为15.2万吨已于2024年7月正式投产目前正处于产能爬坡期 [2] - 新投产的产能将为公司进一步提升市场份额提供坚实支撑 [2] 技术研发与产品突破 - 公司紧跟电子行业产品发展步伐以市场引导研发方向为核心驱动力 [2] - 在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术 [2] - 相关产品目前正处于小批量或中试阶段 [2] - 上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板 [2] - 新产品商业化后将进一步提升客户认可度及市场占有率 [2]