公司概况与市场地位 - 公司全称为成都超纯应用材料股份有限公司，成立于2005年8月，是国内半导体设备精密零部件制造行业的领军企业之一，曾荣膺四川省企业技术中心称号 [3] - 公司是国内极少数能批量供应5纳米及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商之一，其特殊涂层零部件的国产突破填补了国内相关领域技术空白 [5] - 根据弗若斯特沙利文数据，2024年，公司在半导体设备特殊涂层零部件本土企业中市场份额排名第一，在中国大陆市场占比达5.7% [5] 技术与产品 - 公司掌握了满足极高标准的精密机械制造、金属与非金属先进表面处理的特种工艺、先进刻蚀机用腔体材料制备、半导体材料等核心制造技术，以及组装与检测等多种工艺流程 [3] - 公司成功攻克了半导体领域内精密制造的特种工艺难题，实现了半导体设备部分精密零部件的国产化自主可控 [3] - 公司产品线覆盖晶圆制造、封装、硅片制造等多个环节，涵盖工艺零部件、结构零部件及模组产品三大类别，广泛应用于刻蚀、光刻、量检测、薄膜沉积等核心半导体设备 [5] - 公司在刻蚀设备、光刻设备与薄膜沉积设备核心零部件领域建立了显著技术优势 [5] 财务表现与融资 - 2024年，公司实现主营收入约2.66亿元，同比增长65.07% [5] - 2025年上半年，公司营业收入已达约2.06亿元，对应实现归属净利润约为6152.95万元 [5] - 公司创业板IPO申请已获受理，拟首发募资11.24亿元 [1] - 2021年，公司通过“科创通”平台在成都银行申请了1000万元“科创贷”资金支持 [2] - 公司还获得了“国家科技计划项目配套资助”、“科技与专利保险补贴”等3项成都市科技项目的立项支持 [3] 股东背景与投资认可 - 公司股东包括控股股东柴杰兄弟、国投创业、比亚迪、中微公司等明星机构 [5] - 成都科创投集团主导管理的成都科创接力股权投资基金也通过苏州沃衍基金间接投资了公司，体现出市场对公司技术实力与发展前景的认可 [6] 发展战略 - 公司表示，本次创业板IPO获受理及后续上市，将为企业发展注入强劲动力 [6] - 未来公司将借助资本市场平台提升研发能力、扩充产能、丰富产品线，投入更多资源保障半导体设备特殊涂层零部件的生产，为我国集成电路制造业供应链的自主安全生产保驾护航 [6]