公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]