行业整体回顾与展望 - 2025年消费电子及元器件行业业绩改善明显，PCB行业在涨幅和业绩表现上均大幅领先，主要受益于AI产品的快速迭代及批量出货 [2] - 2025年手机、PC、平板等传统品类增长保持平稳，而AI眼镜、AI服务器等品类呈现高速增长趋势 [1][2] - 2026年AI算力与AI终端将产生共振，投资应重点关注高景气方向和增量环节 [1][6] AI终端投资主线 - 苹果产业链：苹果计划2026年推出iPhone 17E、折叠屏iPhone和AI眼镜等新品，且持续升级AI功能，苹果产业链有望进入3年创新周期 [3] - 华为鸿蒙产业链：华为在折叠屏设备领域持续推出新品，鸿蒙OS 6支持多种AI智能体提升体验，随着上游芯片和零部件国产化率提升，华为终端销量有望不断增长 [3] - AI眼镜产业链：以Meta为代表的AI眼镜产品销量持续攀升，国内外厂商积极入局，AI眼镜有望成为下一款千万级至亿级销量的终端产品 [3] - OpenAI终端硬件产业链：OpenAI高调入局终端硬件，从AI大模型厂商视角出发，有望打造出爆款原生AI硬件 [3] 零组件升级趋势 - 光学：AI终端支持多模态交互，视觉感知能力提升依赖更强光学硬件模组，iPhone和安卓阵营持续升级手机光学性能，荣耀创新提出手机云台摄像头方案 [4] - 电池及快充：AI终端性能提升对电池续航要求更高，钢壳电池、掺硅负极、叠片电芯、固态电池等新技术新形态持续应用，手机带电量和快充功率不断提升 [4] - 散热：AI终端热管理挑战加剧，苹果预计将VC均热板应用到更多机型并持续升级，安卓阵营开始应用微泵液冷、微型风扇等散热方案 [4] - 结构及工艺：盖板玻璃向超硬、防刮、耐摔、抗反射方向升级，轻薄机身与内部元器件增加推动结构与制造工艺升级，3D打印、MIM、液态金属工艺有望渗透更多零部件制造领域 [4] 元器件发展趋势 - AI终端侧：随着SoC性能升级和手机内部集成度提升，PCB向高阶、高密度、精细化方向发展，被动元器件尺寸不断缩小，折叠屏设备单机FPC用量更多 [5] - AI算力侧：AI芯片迭代提升对PCB需求规格和用量，上游CCL及配套材料同步升级，AI服务器功耗提升推动数据中心供电架构从传统交流UPS向HVDC和SST方向升级 [5] - 电源架构升级推动功率器件和MLCC、钽电容、芯片电感、TLVR电感等各类被动元器件用量与规格双升 [5] 受益标的 - 相关受益公司包括：工业富联、立讯精密、歌尔股份、华勤技术、龙旗科技、蓝思科技、领益智造、环旭电子、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益科技、景旺电子、顺络电子、三环集团等 [6]