公司股东减持计划 - 公司股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过1252.29万股，占公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要 [2] - 公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046%，减持原因为恢复中国籍后办理相关税务需要 [2] - 按1月9日收盘价336.68元/股计算，尹志尧拟减持股份市值约为9764万元 [2] 公司创始人背景与贡献 - 创始人尹志尧拥有深厚的半导体行业背景，曾任职于英特尔、泛林半导体和应用材料等国际领先公司 [3] - 2004年，尹志尧受时任上海市经委副主任江上舟动员，带领十余位硅谷人才回国创业，填补国内芯片刻蚀设备领域空白 [4] - 尹志尧于2024年从外籍恢复为中国国籍，其2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3] 公司技术发展历程与成就 - 公司成立3年后即研发出首台刻蚀设备和薄膜设备并交付国内客户 [5] - 2015年，公司提出“皮米级”加工精度概念，开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备 [5] - 2018年，公司自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线 [5] - 2010年至2025年间，公司推动开发了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、PECVD等一系列国际领先的薄膜设备 [5] - 2025年，公司ICP双反应台刻蚀机精度达到0.1纳米，技术达到全球先进水平 [5] 公司近期财务表现与未来规划 - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [6] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [6] - 公司规划未来五到十年，对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60% [6] - 公司目标是在规模上和竞争力上尽早成为国际一流的半导体设备公司 [6]