文章核心观点 - A股硬科技企业正掀起赴港“二次上市”浪潮 2025年已有19家A股公司登陆港股 同时一批后备企业正在冲刺 这推动了中国硬科技产业全球化 并激活了A+H联动新生态 使硬科技板块在港股市场崛起 [1][2] A股硬科技企业赴港二次上市概况 - 2025年共有19家A股上市公司登陆港股 其中包括纳芯微、赛力斯、均胜电子、广和通等硬科技企业 [2] - 这些公司的A股普遍较H股存在溢价 溢价率在40%至110%之间 [2] - A股市场对硬科技企业的成长性给予更高溢价 尤其在AI、半导体赛道 头部企业市盈率普遍高于港股 港股市场则更注重企业盈利稳定性与全球化布局能力 国际机构投资者参与使估值更趋理性 [2] 近期赴港上市进程中的具体公司案例 - 澜起科技已通过港交所IPO聆讯 计划最快于1月26日在港进行规模至多10亿美元的股份发售 募资用于加码互连芯片研发与战略投资 公司是2024年全球最大的内存互连芯片供货商 市场份额达36.8% [3] - 兆易创新已结束招股 聚辰股份、德赛西威等也在筹划赴港上市 旨在借助港股平台深化全球化布局 [3] - 百度分拆的昆仑芯已以保密形式向港交所提交上市申请 即将推出针对大规模推理场景的M100芯片 [7] - 芯迈半导体是一家功率半导体公司 已于1月7日二度向港交所递表 [7] 港股首次上市的硬科技公司表现 - MiniMax于1月9日登陆港交所 成为全球IPO规模最大的AI大模型公司 发行价为165港元/股 募集规模超48亿港元 香港公开发售获1837.17倍超额认购 国际发售获36.76倍认购 引入阿里巴巴、易方达等14家基石投资者 [4] - 截至1月9日收盘 MiniMax股价报345港元/股 较发行价上涨109.09% 市值达1067亿港元 [4] - 智谱于1月8日挂牌 拿下“全球大模型第一股”称号 公司由清华大学技术成果转化而来 于2021年发布中国首个专有预训练大模型框架GLM框架 [4] - 壁仞科技于1月2日成功上市 成为港股“国产GPU第一股” 创下香港上市规则18C章节自2023年3月实施以来的最大募资规模 [5] - 2025年12月30日 卧安机器人、五一视界、英矽智能同时登场 分别加冕“AI具身家庭机器人第一股”、“Physical AI第一股”和“AI制药第一股” [5] 市场展望与机构观点 - 高盛预计MSCI中国指数和沪深300指数2026年将分别上涨20%和12% 在亚洲市场中仍维持对A股和H股的“超配” [8] - 高盛预计2026年股票收益将几乎完全由企业盈利驱动 在人工智能、出海和“反内卷”政策支持下 预计利润成长将从2025年的4% 在2026和2027年加速至14% [8] - 高盛预计南向资金的买入额可能达到2000亿美元 将再创新高 板块方面 维持对人工智能的乐观态度 [8] - 香港财政司司长陈茂波表示 目前排队在港上市的创科企业、前沿科技企业相当多 对香港IPO市场审慎乐观 预计2026年会稳中有进 IPO集资金额非常有可能超越2025年 [8]