公司财务表现 - 前三季度营收延续高增长态势 [1] - 净利润增速显著低于营收增速 [1] - 研发费用激增48.4%至32.85亿元，研发费用率提升1.2个百分点 [1] - 销售与管理费用呈刚性增长 [1] 公司业务与战略 - 通过控股芯源微切入涂胶显影市场 [1] - 结合清洗与热处理设备，逐步构建除光刻机外的半导体设备全流程覆盖 [1] - 精密元器件业务已形成覆盖300+型号的模拟信号链产品 [1] - 数字存储类产品拥有FLASH、DDR等 [1] - 公司贯彻“拓品+深耕+平台化”战略，工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升 [1] 行业与市场前景 - 行业景气上行，SEMI上修全球半导体设备开支 [1] - 结合下游扩产预期，公司作为国内半导体设备龙头将受益 [1] 业绩预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为72.85亿元、94.02亿元、121.07亿元 [1] - 对应市盈率分别为48倍、37倍、29倍 [1]