存储“超级周期”下终端消费电子领域提价:笔本、国产手机等集体调价
新浪财经·2026-01-10 16:11

存储芯片价格全面上涨 - 2026年开年,存储芯片涨价潮持续升级,已从上游制造端全面传导至消费电子、AI硬件、AIoT终端等下游领域 [1] - 2026年第一季度通用型DRAM合约价格环比涨幅将达55%至60%,NAND闪存产品价格将上升33%至38% [3] - 消费级大容量QLC NAND产品涨幅不低于40% [3] - 三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%,并向个人电脑与智能手机DRAM客户提出相近幅度的涨价方案 [3] - 本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移,真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现,周期或将持续到2026年末甚至2027年 [3] 对消费电子终端的影响:价格与出货量 - 存储涨价压力已传导至消费电子领域,智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷开启调价模式 [4] - 联想、戴尔、惠普等头部PC厂商都在计划涨价,涨幅最高达20% [4] - 惠普销售人员表示,存储涨价幅度已达3至4倍,后续涨价是必然的 [4] - 参考联想官网售价,其5000元以上笔记本年初价格较2025年年末涨价幅度在500元至1500元不等 [4] - 联想零售端商家表示,从2025年下旬便开始实施涨价方案,涨幅约在5%至10% [4] - 华硕宣布从2026年1月5日起针对部分产品组合进行策略性价格调整 [5] - 树莓派因LPDDR4内存成本上涨,对Raspberry Pi 4和Pi 5多款产品进行价格上调,其中Pi 5部分版本最高涨价25美元 [5] - 模组厂普遍面临颗粒短缺,大型模组厂实际获取的颗粒量仅为原需求的30%至50% [5] - 手机与PC等传统应用被排至供货后端,多数品牌厂2026年仅能获取原定供应量的50%至70% [5] - TrendForce集邦咨询下修2026年全球智能手机生产出货预期,从原先的年增0.1%调整为年减2% [6] - TrendForce再度下修2026年全球笔电出货为年减5.4%,不排除扩大至年减10.1% [6] - IDC预测,2026年智能手机平均售价将升至465美元,整体市场营收将会达到5789亿美元,创历史新高 [7] - 内存半导体在智能手机的成本占比已从此前的10%至15%飙升至最近的20%以上,中低端手机的存储成本占比更是接近30% [7] - 部分千元机已陷入负毛利区间 [7] - 红米K90系列、iQOO 15等新款机型较上一代涨价100-600元不等,联想、OPPO等品牌的中端机型也普遍上调售价,部分机型涨幅达20% [7] - 苹果高度整合的供应链体系与品牌定价能力,仍能提供较大的产品线调整弹性,并在存储器原厂端取得较优先的合作顺序 [8] - iPhone内存容量或在2026年迎来再次升级,或将助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续 [8] - AI眼镜尚未因存储涨价出现普遍调价,但存储成本上涨或对其毛利产生影响 [8][9] - 智能眼镜被纳入数码和智能产品购新补贴范围,叠加电商平台优惠,多款主流机型价格不升反降,如XREAL 1S售价较前代降低50美元 [9] 对AIoT芯片厂商的影响 - AIoT芯片厂商受存储涨价的影响呈现差异化特征 [10] - 瑞芯微表示,由于DDR4存储芯片从供应短缺到价格暴涨,公司部分客户的中高端AIoT产品存储方案从DDR4向DDR5转型,订单节奏短期受到影响已基本消除 [10] - 存储芯片的缺货、涨价会影响终端客户产品需求,但对众多新质生产力产品影响不大,AIoT增长势头会抵消存储涨价的不利影响 [10] - 随着DDR4的逐步退出,市场需求转向DDR5/DDR6,DDR6世代内存接口芯片使用量及单颗复杂度、价值量均有望进一步提升 [10] - 在DDR6 2027年商用后,通用DRAM领域的ASP与附加值将迎来新一轮结构性抬升 [10] - 乐鑫科技表示,其使用的存储主要系Nor Flash,不是DDR,平均下来存储占营收比重10%左右,由于Flash单价绝对值不高,涨价并不会对其下游需求造成重大影响 [11] - 普冉股份表示,其下游客户主要为AIoT厂商,目前NOR Flash价格涨幅并不高,对下游成本提升影响较小 [11] 存储产业链的受益环节 - 存储产业链多个环节的企业已从价格飙升中受益 [12] - 芯片测试技术服务商利扬芯片表示,公司部分产品线的测试产能较为紧张,有部分客户主动要求涨价获得产量 [12] - 长川科技、中科飞测等同类芯片测试企业同样迎来行业爆发期,存储芯片测试需求激增,带动相关企业产能利用率持续攀升 [12] - 长川科技表示,目前市场需求旺盛,公司订单充足 [12] - 中科飞测表示,公司的3D AOI设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,客户基本覆盖国内主要HBM厂商,客户订单量持续增长,在手订单充沛 [12] - 在AI驱动的“超级周期”背景下,未来2-3年全球存储产业大概率处于价格中枢上移+技术迭代加速+国产替代提速的高景气阶段 [12] - DRAM/NAND特别是HBM的景气度有望延续 [12]