全球半导体市场格局与三巨头收缩在华业务 - 全球半导体市场规模正逼近9750亿美元，接近万亿大关[1] - ASML、美光、英伟达三家顶级半导体公司集体收缩在华业务，留下近三千亿元的市场空白[1] - ASML在光刻机领域处于独家地位，美光常年位居存储市场前三，英伟达曾占据中国95%的AI芯片订单，它们的退出为制造、设备、材料、存储、算力等多条赛道腾出空间[1] 外部政策与规则变化的影响 - 2025年10月底，荷兰将DUV光刻机出口门槛从7纳米提升至14纳米，并配套限制相关软硬件，背后有美国施压的因素[1] - 规则变化导致ASML股价单日下跌超过8%，市场预期其来年营收将减少10%以上[1] - 美国多轮禁令升级，彻底切断了高端AI芯片对华出口，英伟达因此被迫调整[4] 中国半导体产业链的响应与进展 - 国内厂商活动迅速升温，长江存储实行三班倒生产，长鑫存储订单已排至明年，华为昇腾销售异常繁忙[1] - 上海微电子的28纳米光刻机良率已提升至90%，成本仅为国外同类产品的三分之一，并计划交付数十台[1] - 中微公司、北方华创在刻蚀、沉积、扩散等设备领域逐步补齐短板，上海新阳、安集科技在光刻胶和化学品领域向前推进[1] - 临港产线中，国产光刻胶的使用占比已提升至25%[1] 存储领域的国产替代与技术进步 - 长江存储优化Xtacking产线，使其128层产品速度提升12%，功耗降低8%，良率达到85%[3] - 长江存储获得20亿元专项经费用于攻关HBM3，目标是将延迟再降低10%，堆叠层数从96层提升至128层[3] - 长鑫存储将LPDDR5速度提升至6400MT/s，其工业级订单因此增长30%[3] - 盛美上海的清洗设备进入长鑫量产线，其存储相关订单占比过半，仅长江存储三期项目订单额就近8亿元[3] - 长江存储与三星签署了专利许可协议，获得行业领先者认可[3] 美光业务收缩的具体原因与影响 - 2023年，中国网信办对美光启动网络安全审查，发现其产品在高负载下比特翻转率超过15%，在零下40度环境下仍会出错，且30%的部件来自被列入实体清单的企业，导致信任崩塌[3] - 审查后，美光产品出货量立即下降20%，约80亿美元订单被三星、SK海力士及国内厂商瓜分[3] - 在全球价格战及长江存储、长鑫存储产能上量的压力下，美光于2026年初宣布退出中国服务器存储业务，并裁员300多人[3] AI算力领域的国产化进展 - 美国禁令使英伟达高端AI芯片对华出口中断，导致其市值在十个月内蒸发约1.4万亿美元，美股半导体板块也随之调整[4] - 华为昇腾AI处理器已在电网、医疗等领域落地应用，例如在深圳供电局使巡检效率提升5倍，系统成本降低30%；在医院将阅片时间从十几分钟缩短至十几秒，效率提升数十倍，准确率接近99%[4] - 寒武纪思元370采用7纳米和Chiplet技术，集成约390亿晶体管，峰值算力达256TOPS，是上一代产品的两倍，带宽也成倍增长，并支持LPDDR5，已在许多场景与主流GPU竞争[4] - 目前国内AI服务器中，国产存储占比已升至60%，鲲鹏、昇腾平台与国产存储的适配率达到95%[4] 关键材料与供应链的制约与反制 - 每台光刻机都需要稀土磁体和高纯铈基抛光粉，而全球90%的稀土精炼产能在中国[1] - 中国出台新规，要求含有微量中国稀土的产品出口需获得许可[1] - 据报道，ASML的稀土库存仅能维持约两个月[1] 行业资金支持与未来目标 - 中关村存储联盟将HBM3的商用时间节点定在2025年[6] - 国家集成电路产业投资基金三期规模达3440亿元，重点投入制造、设备、材料等环节，推动全产业链协同发展[6] 面临的挑战与未来展望 - 国产半导体产业仍需攻克良率稳定性、成本进一步降低、生态建设等硬仗[6] - 具体挑战包括光刻机技术迈向新台阶、HBM3按时量产、以及用国产算力满足AI大模型需求[6] - 市场格局正在重塑，中国厂商已处于风口，下一步需要深耕技术、补齐短板、抓住量产、获取客户，先填补市场空白，再构建深厚优势[6]