公司再融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元 用于存储芯片封测产能提升 汽车等新兴应用领域封测产能提升 晶圆级封测产能提升 高性能计算及通信领域封测产能提升 以及补充流动资金及偿还银行贷款 [1][3] - 存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元 拟投入募集资金8亿元 项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片 [3] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资总额近11亿元 拟投入募集资金10.55亿元 项目建成后年新增封测产能5.04亿块 [3] - 晶圆级封测产能提升项目计划投资总额7.43亿元 拟投入募集资金6.95亿元 项目建成后新增晶圆级封测产能31.20万片 同时提升高可靠性车载品封测产能15.73亿块 [3] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资总额7.24亿元 拟投入募集资金6.2亿元 项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块 [3] - 拟使用募集资金中的12.3亿元补充流动资金及偿还银行贷款 [4] - 公司产线整体保持较高产能利用率 产能瓶颈逐步显现 实施本次募投项目旨在优化产能水平及结构布局 提升持续创新能力 实现业务升级 [4] 公司历史融资与资本运作 - 公司2007年上市以来 累计已完成6次募资 累计募资金额达到107.57亿元 且每次募资基本均用于加码主业 [1][7] - 2007年IPO首发募资5.91亿元 [5] - 2010年通过公开增发募资10亿元 用于集成电路先进封装测试（二期扩建工程）技术改造等项目 [5] - 2015年实施第二次股权再融资 募资12.8亿元 用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试等项目 [5] - 2018年向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份 作价19.21亿元收购富润达49.48%股权和通润达47.63%股权 [5] - 2020年实现第四次股权再融资 实际募得资金32.72亿元 用于集成电路封装测试二期工程等项目 [6] - 2022年再度募资26.93亿元 用于存储器芯片封装测试生产下建设项目等6个项目 [6] 客户结构与财务表现 - 公司大客户是AMD（超威半导体） 2024年 公司来自前五大客户的销售额达到164.78亿元 占比69% 其中来自第一大客户的销售额120.25亿元 占比50.35% [1][8] - AMD的业绩增长 特别是数据中心 客户端与游戏业务表现突出 为公司的营收规模提供了有力保障 [8] - 2022年至2025年前三季度 公司分别实现营收214.29亿元 222.69亿元 238.82亿元和201.2亿元 [8] - 2022年至2025年前三季度 公司归母净利润分别为5.02亿元 1.69亿元 6.78亿元和8.61亿元 [8] 研发投入与技术实力 - 2021年至2025年前三季度 公司研发费用分别为10.62亿元 11.62亿元 13.23亿元 15.33亿元 11.23亿元 五年不到的时间内累计投入62.03亿元 [1][10] - 截至2025年6月30日 集团累计专利申请量突破1700件 其中发明专利占比近70% [2][10] - 公司先后从富士通 卡西欧 AMD获得技术许可 使公司快速切入高端封测领域 [2][10] 产能扩张与项目进展 - 2025年上半年 公司南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案 为后续投产运营提供了有力保障 [9] - 通富通科新建110KV变电站项目稳步推进 建成后将显著增强电力供应能力 支撑公司的长期发展需求 [9] - 通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展 改造面积约2.3万平方米 将进一步优化产能布局 增强公司的技术实力 [9]