文章核心观点 - 粤港澳大湾区曾面临严重的芯片制造短板，但通过政府主导的战略性产业培育，成功打造了以粤芯半导体为代表的龙头企业，改变了“缺芯”局面，并带动了区域集成电路全产业链的形成 [1][2][3] - 粤芯半导体作为典型案例，展示了地方政府通过精准招商、资本扶持和高效执行，在半导体产业实现快速突破的模式，其IPO进程标志着此类长期产业投资进入“收获期” [2][10][12] 粤芯半导体的创立与发展 - 公司成立于2017年12月，由本地企业家李永喜与拥有先进技术的陈卫博士合作，在广州黄埔区政府（中新广州知识城）的牵线和持续扶持下创立 [4] - 公司差异化定位“特色工艺”晶圆代工，专注于模拟芯片、电源管理、显示驱动等国产化率较低的领域，避开了与行业巨头的正面竞争 [4] - 项目建设诠释“广州速度”，从2018年3月打桩到2019年9月量产，仅用18个月就产出第一片12英寸晶圆 [5] - 经过数年发展，公司已完成三期产能爬坡，规划总产能提升至每月8万片，并成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片代工厂之一，其高压显示驱动芯片出货量在中国大陆晶圆厂中排名第三 [5] - 公司布局了硅光芯片等前沿领域，成为国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的代工厂 [6] 粤芯半导体的财务与IPO情况 - 公司IPO申请已获深交所受理，拟募集资金75亿元，其中35亿元用于扩产三期项目，25亿元用于硅光、存算一体等前沿技术研发，15亿元补充流动资金 [2][7] - 招股书披露，2022年至2025年上半年，公司营收在2024年反弹至16.81亿元，但归母净利润累计亏损超过64亿元，截至2025年6月末累计未弥补亏损达89.36亿元 [7] - 巨额亏损主要源于高昂的机器设备折旧（报告期内合计超55亿元）和持续的研发投入 [7] - 公司选择适用创业板第三套上市标准（预计市值不低于50亿元，最近一年营收不低于3亿元），并预计最早要到2029年才能实现整体盈利 [7] - 公司IPO前投后估值已达253亿元 [2][9] 股东结构与资本支持 - 公司经历了多轮融资，股东阵容以国资为主，并汇聚了大量产业资本，投资方包括广东半导体及集成电路产业投资基金、国投创业、广汽资本、上汽、北汽旗下资本、越秀产业基金等 [8] - 作为引入者，中新广州知识城通过科学城集团等区属国企直接出资，并联动省、市产业母基金持续多轮投资 [8] - 目前公司无控股股东和实际控制人，前五大股东包括誉芯众诚（李永喜旗下平台，占16.88%）、广东半导体基金（11.29%）、广州华盈（9.51%）、科学城集团（8.82%）和国投创业基金（7.05%） [9] 地方政府产业投资的“收获期” - 随着粤芯半导体、摩尔、沐曦、壁仞科技等企业IPO进程推进，国产半导体成为资本市场瞩目赛道，也让深耕产业的地方政府进入视野 [10][11] - 成都高新区通过连续押注3个千亿芯片巨头，获得了丰厚财务回报并将产业链留在了当地 [12] - 安徽合肥早期培育的长鑫科技（DRAM存储芯片龙头）已于2025年7月启动上市辅导，上一轮融资投前估值已高达约1400亿元 [12] - 西安重点支持了奕斯伟材料等硅片龙头企业，长三角地区则有上海超硅、苏州强一半导体、盛合晶微等多家企业推进或已完成上市 [12] - 广州通过粤芯半导体这一龙头，截至2024年年中已在开发区、黄埔区吸纳超150家集成电路企业，形成了集设计、制造、封测、设备材料及终端应用于一体的全产业链 [12] - 产业链融合优势明显，例如在广州南沙的“芯片一条街”上，从衬底外延到封装测试的环节都可以找到 [13]