英伟达六大芯片协同升级!芯片ETF(159995)上涨1.68%,龙芯中科涨9.52%
市场表现 - 2026年1月12日早盘,A股三大指数走势分化,上证指数盘中上涨0.25% [1] - 互联网、文化传媒、软件等板块涨幅靠前,摩托车、能源设备板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股震荡走强,截至10点09分,芯片ETF(159995)上涨1.68% [1] - 芯片ETF(159995)成分股表现强劲,龙芯中科上涨9.52%,长电科技上涨7.09%,中微公司上涨6.77%,兆易创新上涨5.58%,晶盛机电上涨4.28% [1] 行业动态与技术创新 - 英伟达在CES 2026上正式发布Rubin平台,该平台由六款专为打造AI超级计算机而设计的全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机 [3] - Rubin平台的六款芯片采用协同设计,旨在大幅缩短AI训练时间并降低推理token成本 [3] - 信达证券认为,英伟达Rubin平台的发布开启了AI算力新纪元,标志着全球算力设施向“AI工厂”范式全面转型 [3] - 通过协同设计实现性能飞跃,Rubin平台有望带动算力、存储、PCB、机架等多个产业链环节的价值量显著提升 [3] - 在基建投资化趋势下,产业链核心环节仍具备较大的成长空间 [3] 相关金融产品 - 芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,其30只成分股集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股示例包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] - 该ETF的场外联接基金代码为A类:008887;C类:008888 [3]