行业动态概览 - 新岁交替之际，国内封测行业多个重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、先进封装等多个核心赛道 [1] 通富微电定向募资扩产 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目 [1] - 四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72% [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入募集资金10.55亿元，项目总投资约11亿元，建成后将年新增汽车等领域封测产能5.04亿块 [2] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入募集资金8亿元，总投资8.88亿元，年新增存储芯片封测产能84.96万片 [2] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入募集资金6.95亿元，总投资7.43亿元，年新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升高可靠车载品封测产能15.73亿块 [3] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入募集资金6.2亿元，总投资7.24亿元，年新增相关封测产能4.8亿块 [3] - 剩余12.3亿元募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [3] - 2025年前三季度公司实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比大幅增长55.74% [4] - 公司当前产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现，此次募投项目旨在优化产能结构，提升高端产品封测实力 [3] 长电科技车规级封测工厂通线 - 公司旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司”于2025年12月如期实现通线 [6] - 工厂位于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，提供车规级封测一站式服务 [8] - 工厂配备自动化产线，引入AI缺陷检测与全流程追溯系统，遵循零缺陷标准，满足AEC-Q100/101/104车规认证 [8] - 2025年前三季度公司汽车电子收入同比增长31.3%，已成核心增长引擎 [8] - 公司全资子公司拟认缴出资4.038亿元，参股设立总规模达13.46亿元的半导体产业投资基金 [9] 广东越海先进封装项目进展 - 公司2.5D/3D TSV先进封装项目的基础配套设施项目于2026年1月8日在广州增城经济技术开发区封顶 [11] - 配套设施项目总用地面积约5.33万平方米，计容建筑面积约14.48万平方米，总投资约1亿元 [11] - 越海集成项目总投资约66亿元，是广州首个落地的晶圆级先进封装项目 [14] - 2.5D/3D TSV封装是当前半导体先进封装主流方向，可适配CIS图像传感器、射频滤波器、车载芯片等高端应用 [14] 京隆科技高阶测试新厂投用 - 公司高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日在苏州工业园区投用，总投资40亿元，占地68亩 [16] - 智能产线聚焦高阶芯片测试，涵盖人工智能、车规级、工业级等多个应用场景 [16] - 2025年2月，通富微电以13.78亿元完成收购京隆科技26%股权，企业纳入国产封测龙头与地方国资协同体系 [16] 和林微纳加码封测领域投资 - 公司拟投资不超过7.605亿元建设“手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目” [16] - 项目核心聚焦提升半导体芯片测试探针等封测相关产品产能与市场竞争力 [16] - 项目占地面积约50亩，总建筑面积约91493.48平方米 [17] - 2025年前三季度公司实现营业收入6.79亿元，同比增长81.77%；归母净利润3677.99万元，同比增长447.1% [17] 其他封测相关项目进展 - 江城实验室先进封装综合实验平台二期项目进入主体结构封顶冲刺阶段，力争2026年9月底完成通线 [18] - 该平台一期已成功赋能近30款高性能芯片完成中试流片 [21] - 芯朋微测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城，总投资3亿元，将重点打造车规级功率半导体测试与研发核心载体 [21] - 2025年前三季度，芯朋微主营收入为8.77亿元，同比增长24.05% [22] - 北一半导体三期功率半导体全产业链扩张项目于2025年12月22日正式投产，总投资20亿元 [23] - 项目核心聚焦6英寸晶圆制造与高压功率器件封测能力升级，达产后6英寸晶圆年产能将达100万片 [25] - 盛元半导体封装测试项目正在冲刺，预计2026年2月竣工交付，该项目总投资10亿元 [26] - 广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山正式奠基动工 [26] 行业背景与驱动因素 - 全球封测行业产能利用率正持续回暖，AI相关半导体需求增长超出市场预期 [3] - 国内下游市场需求多点开花，AI服务器、新能源汽车等新兴领域出货量与需求均实现显著增长，消费电子市场亦呈现复苏态势 [3] - 这些项目的逐步达产，将有效缓解高端封测产能紧张的行业痛点，为集成电路全产业链国产化替代筑牢根基 [27]