公司上市进程与股权结构 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司正在冲刺港股上市 [1] - 公司单一最大股东集团为张国栋、潘明东、刘怡先、宁泰芯及宁浦芯 [2] - 公司曾由国资背景股东控股，2020年11月，南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业（有限合伙）（浦口产投）以1.9亿元增资款入局，成为第一大股东，持股63.33% [2][3] - 浦口产投的出资端以国资为主导，其99.49%的出资份额由南京浦口经济开发区管理委员会全资控股的南京浦口开发区高科技投资有限公司持有 [3][4] - 但在执行事务合伙人层面，浦口产投的执行事务合伙人南京和利尽心，其执行事务合伙人南京和利告子的最终出资人全部为自然人 [6][7] 股权转让与定价争议 - 2021年10月，浦口产投以1元/注册资本的价格，向宁泰芯、潘明东转让所持芯德半导体4.51%、3.22%股权 [9] - 同期，宁泰芯向江苏疌泉转让1.80%股权的价格为5.5元/注册资本，且公司2021年8月增资价格已达5元/注册资本 [9][10] - 2023年6月，浦口产投再次以1元/注册资本的价格，向宁浦芯、张国栋、潘明东转让3.70%、2.31%、0.86%股权，同期张国栋、潘明东对外转让股份价格为5元/注册资本 [10] - 2023年11月，浦口产投继续以1元/注册资本的价格，向宁浦芯、张国栋、刘怡先、潘明东转让4.38%、0.47%、0.30%、0.20%股权，而后者同期对外转让价格同样为5元/注册资本 [10] - 粗略测算，若浦口产投按单一最大股东集团同期对外转让价格执行，可至多多获利6.75亿元 [10] - 2025年8月，由南京市浦口区政府国资监管办间接控股的南京浦口智启低空经济产业基金对芯德半导体增资，考虑股权稀释因素，此次增资价格为浦口产投2023年11月转让价格的5.5倍 [11] - 证监会要求公司说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性，价格差异原因，是否存在入股对价异常及利益输送 [11] - 公司回应称所有股权操作均按照合规流程规范开展，基于合理商业逻辑，履行了内部决策及外部审批程序 [12] 公司业务与技术 - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [2] - 公司积极拓展先进封装领域，具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等 [2] - 公司搭建了覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，研发前沿技术包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品 [13] - 公司未来计划聚焦超大颗SoC-HBM互连、CPO光电互连、应用处理器——晶圆级多芯片模块的超大视场转接板封装以及高端CT光感等技术 [13] - 2024年全球前十大封测企业中，中国大陆有4家，分别是长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微 [13] 公司财务与业绩表现 - 报告期内（2022年至2024年及2025年上半年），公司2.5D/3D封装技术相关产品收入规模较低，2024年全年收入仅为60.3万元，2025年上半年降至0万元 [14][16] - 作为对比，科创板IPO企业盛合晶微2024年在中国大陆2.5D收入规模排名第一，市场占有率约85%，其2.5D业务收入在报告期内分别为5196.51万元、6.85亿元、19.63亿元和16.86亿元 [15] - 报告期内，公司净利润持续为负，分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [17] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为35.79亿元，负债总额为45.29亿元，存在对赌协议 [17] - 报告期内公司收入增长率呈连续下滑态势，分别为89%、62.5%、22.1% [18] - 2025年上半年，公司实现营业收入4.75亿元，同比增幅为22.1% [18] - 同期，公司4名执行董事的总薪酬涨幅高达343.47%，金额达到3004.5万元 [18] - 公司解释高管薪酬体系基于市场化原则与战略发展需求，薪酬组成多元，包括基本薪酬、股权转让等，薪酬核定与发放遵循内部制度与监管要求 [18]