公司上市与发行概况 - 豪威集成电路(集团)股份有限公司于1月12日在港交所上市，股票代码00501.HK，上市首日收盘价为121.80港元，较发行价上涨16.22% [1] - 公司本次全球发售股份总数为45,800,000股，其中香港公开发售4,580,000股，国际发售41,220,000股，上市时已发行股份总数为1,255,474,412股 [2][3] - 本次发行最终发售价为104.8港元，所得款项总额为47.998亿港元，扣除上市开支后净额为46.932亿港元，资金将用于研发、市场扩张、战略投资及营运等 [3][4] - 本次发行的联席保荐人及全球协调人等包括瑞银、中金、平安资本、广发融资、海通国际、中信里昂及淘金者证券 [4] 基石投资者构成 - 本次发行引入9名基石投资者，合计认购20,740,200股发售股份，占全球发售股份总数的45.28%，占全球发售后已发行股本总额的1.65% [6][7] - 最大基石投资者为Wildlife Willow Limited，认购5,196,600股，占发售股份的11.35% [7] - 其他主要基石投资者包括UBS Asset Management (Singapore) Ltd. (认购6.48%)、Formosa Opportunity Limited (认购5.46%)、华勤通讯香港有限公司 (认购4.86%) 等 [7] 财务业绩表现 - 公司收入持续增长，2022年至2024年收入分别为200.402亿元、209.843亿元、257.068亿元人民币，2025年上半年收入为139.441亿元人民币 [7][8] - 公司利润波动后大幅增长，2022年至2024年年内利润分别为9.510亿元、5.440亿元、32.786亿元人民币，2025年上半年期内利润为20.204亿元人民币 [8][9] - 图像传感器解决方案是核心业务，2024年该业务收入为191.902亿元，占总收入的74.7%，2025年上半年占比为74.2% [8] - 公司经营活动现金流显著改善，2023年、2024年及2025年上半年经营活动所得现金净额分别为70.675亿元、45.226亿元及17.910亿元人民币 [9][10] 公司历史与融资记录 - 公司前身为上海韦尔半导体股份有限公司，于2017年5月4日在上交所上市，首次公开发行募资净额为2.413亿元 [11] - 2019年，公司通过发行股份购买资产并募集配套资金，非公开发行募集资金净额约3.669亿元，发行股份购买资产发行总量为400,951,447股 [12][13] - 经计算，2019年发行股份购买资产并募集配套资金合计募集资金总额为135.12亿元 [14] - 2021年，公司公开发行可转换公司债券，募集资金总额24.40亿元，实际募集资金净额为23.872亿元 [14] - 综合计算，公司自A股上市以来募集资金金额合计为166.48亿元 [15] - 公司于2025年正式更名为豪威集成电路(集团)股份有限公司，证券简称变更为“豪威集团” [10]