文章核心观点 高盛发布《大中华区科技行业2026年展望》报告，认为2026年科技行业将呈现结构性分化，投资机会来自细分赛道与供需错配[1] 报告围绕人工智能基础设施升级、消费电子形态创新以及半导体本土化三大主线，梳理出十大科技趋势，并指出ASIC AI服务器渗透率提升与iPhone形态变化将成为推动产业链增长的核心动力[1] AI基础设施升级 - AI服务器平台多元化：AI服务器将从单一GPU主导过渡到GPU与ASIC并行发展阶段，ASIC方案在特定训练和推理场景中优势突出[2] 预计到2026年，ASIC在AI服务器中的渗透率将显著提升，同时机架级AI服务器出货量快速增长，推动服务器架构向更高集成度、更高功率密度演进[2] - 高速光互联持续演进：数据中心互联能力成为制约AI集群效率的关键因素，网络架构正从400G加速向800G乃至1.6T升级[3] 硅光、CPO等新技术路径逐步成熟，为高速光模块在2026年迎来放量奠定基础，光互联已成为AI基础设施中的核心组成部分[3] - 散热系统技术升级：随着单机功耗和算力密度提升，传统风冷方案接近物理极限，预计2026年ASIC AI服务器中液冷方案的采用比例将明显提高[4] 液冷使散热系统从成本项转变为技术壁垒之一，带来单台服务器散热相关价值量的系统性上移[4] - 服务器ODM格局趋稳：AI服务器复杂度提升加深了客户对ODM厂商的依赖，未来竞争优势在于多芯片平台适配能力、快速交付能力及地缘政治背景下的产能布局[5] 具备先进制造能力、长期深度服务云厂商的头部ODM将持续占据主导地位，行业集中度有望进一步提高[5] - 高端PCB与CCL供需偏紧：AI服务器和高端消费电子对PCB和覆铜板提出更高规格要求，高端产能扩张明显滞后于需求增长[10] 随着材料等级向更高规格升级，产能扩张面临技术和资本双重约束，供给受限而需求持续增长使行业具备较强议价能力，价格与盈利能力在中期存在上行空间[10] 消费电子形态创新 - iPhone进入连续形态创新周期：iPhone形态变化被视为2026年消费电子领域最重要的催化因素之一，从超薄设计到折叠形态的连续创新有望重塑用户换机逻辑[8] 历史经验表明，iPhone出现显著形态变化时会带动换机需求明显回升，折叠iPhone不仅提升产品单价，也对屏幕、结构件、电池和精密制造环节提出更高要求[8] - 智能手机市场温和复苏：智能手机出货量难以回到高增长时代，但产品结构正在发生深刻变化，高端机型占比提升与折叠屏渗透率上升将成为行业主要增长来源[9] 本地AI能力的增强正在改变用户体验逻辑，AI手机围绕影像、交互和效率场景的系统性优化有助于提升用户粘性与产品生命周期，从而支撑高端产品需求[9] - PC行业增长动能放缓：预计2026年全球PC市场整体仍面临增长压力，此前由疫情需求和操作系统换代带来的更新周期逐步结束，成本端的内存价格上行也对终端需求形成抑制[6][7] AI PC概念对整体销量的拉动效果趋于温和，具备品牌优势、规模效应和渠道控制力的龙头厂商将展现出更强的盈利韧性[7] 半导体本土化与新兴领域 - 国产半导体进入加速阶段：随着AI计算需求从云端向边缘、行业应用扩散，本土市场对算力、存储及配套芯片的需求持续增长，为国内半导体企业提供了更真实、可持续的应用场景[11] 供应链安全与成本效率考量使下游客户对国产芯片、设备与材料的接受度明显提升，这种变化正从“政策驱动”逐步转向“商业驱动”，推动中国半导体产业进入更具内生动力的加速阶段[11] - 自动驾驶与低轨卫星打开成长空间：L4级自动驾驶在Robotaxi和城市NOA场景中的逐步落地，将持续拉动芯片、传感器与系统集成需求[12] 同时，低轨卫星进入密集发射与商业化初期阶段，通信规格升级与更新周期启动，有望在中长期内形成新的科技投资主线[12] 大中华区重点看好领域 - 在大中华区范围内，高盛重点看好AI服务器、光模块、散热、先进PCB、半导体设备与材料，以及围绕折叠iPhone展开的高端手机供应链，同时对具备技术壁垒与规模优势的龙头企业维持积极判断[1]