康达新材:目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域相关客户
公司业务与产品 - 康达新材子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化 [1] - 晶材科技自主研发并生产销售陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品 [1] - 产品主要应用于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的电子元器件、电路模块的制造和封装 [1] 产品终端应用领域 - 产品终端应用领域包括无线通信、消费电子、汽车电子、航空航天以及特种装备 [1] - 目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域相关客户 [1]
公司业务与产品 - 康达新材子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化 [1] - 晶材科技自主研发并生产销售陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品 [1] - 产品主要应用于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的电子元器件、电路模块的制造和封装 [1] 产品终端应用领域 - 产品终端应用领域包括无线通信、消费电子、汽车电子、航空航天以及特种装备 [1] - 目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域相关客户 [1]