公司战略与投资 - 甬矽电子发布公告 拟在马来西亚新建集成电路封装和测试生产基地项目[1] - 该投资符合公司战略规划 旨在完善海外战略布局并推动海外业务发展进程[1] - 项目投资总额不超过人民币21亿元 约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68%[1] 项目建设与产品 - 项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品[1] - 产品下游应用领域包括AIoT和电源模组等[1] - 项目建成后将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口[1] 市场与竞争影响 - 该项目是公司把握行业发展机遇、实现海外产业布局的重要战略举措[1] - 项目将巩固并提升公司在全球集成电路封装和测试业务市场的份额[1] - 项目有利于深化公司与海外大客户的战略合作[1] 公司财务与运营预期 - 项目预计将进一步增强公司盈利能力[1] - 项目预计将降低公司运营风险[1] - 项目预计将提高公司综合竞争力[1]