公司战略与投资计划 - 公司董事会于2026年1月12日审议通过，同意开展“高密度光电集成线路板项目” [1] - 计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，作为技术孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系 [1] - 项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元，二期拟视情况投资2亿美元 [1] - 计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元 [1] 项目技术与产品规划 - 项目将搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向 [1] - 旨在系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力 [1] - 待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建高密度光电集成线路板的规模化生产线 [1] 项目产能与财务预期 - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板 [1] - 预计年新增营业收入20亿元人民币 [1] 公司治理与决策程序 - 本次对外投资事项在董事会审议权限范围内，无需提交公司股东会审议 [1]