公司董事会决议与增资概述 - 公司第六届董事会第三十次会议于2026年1月12日以通讯表决方式召开，应到董事7名，实到7名，会议召集召开符合规定 [2] - 董事会以7票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了关于对全资子公司及全资孙公司进行增资的议案 [3] - 增资计划为：公司以自有资金向全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司增资14,000万元人民币，再由该子公司向其全资孙公司芯汇群科技香港有限公司增资2,000万美元 [3][6] 增资具体方案与股权结构 - 增资完成后，大为创芯的注册资本将从3,000万元人民币大幅增加至17,000万元人民币 [3][7] - 增资完成后，芯汇群香港的注册资本将从100万美元大幅增加至2,100万美元 [3][7] - 大为创芯为公司全资子公司，芯汇群香港为公司的全资孙公司，本次增资不改变股权结构，合并报表范围不变 [8][10][14] 增资背景与战略目的 - 增资基于当前存储市场量价齐升的行业机遇，旨在把握市场机会、支持业务拓展并提升核心竞争力 [7] - 全球数据量爆发式增长，市场对高性能、高可靠性半导体存储产品的需求持续提升，行业发展前景广阔 [12] - 公司半导体存储业务已依托香港地区发达的物流与进出口优势，构建了高效的全球交付网络，有效保障了海外业务运行 [12] - 增资旨在深化公司在存储领域的产业布局，增强子公司资本实力，提升其业务规模与可持续发展能力，符合公司整体发展战略 [12] 增资对象基本情况 - 深圳市大为创芯微电子科技有限公司成立于2011年3月23日，注册资本3,000万元人民币，经营范围包括半导体电子产品测试、生产加工及销售，集成电路技术开发等 [8] - 芯汇群科技香港有限公司成立于2021年3月15日，注册资本100万美元，为私人股份有限公司 [10] 增资审批与后续影响 - 本次增资事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议，不涉及关联交易，不构成重大资产重组 [7] - 向芯汇群香港增资事项尚需经过商务主管部门、国家发展和改革委员会、外汇管理部门等相关主管部门备案/核准 [7] - 增资资金来源为公司自有资金，不会对公司财务状况和经营情况产生重大不利影响 [14]